半导体最新资讯动态-全球半导体观察

三星一工厂突发大火

2024-03-22

3月22日消息，三星SDI在韩国京畿道龙仁市的基兴工厂于3月21日下午发生火灾，消防人员迅速扑灭了大火。火灾原因...

半导体三星电子

制造/封测

总投资10亿元，汉京半导体产业基地项目开工

2024-03-20

据中新辽宁消息，3月18日，2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区（经开区、中德园）汉京半导体产业基地项目...

半导体碳化硅第三代半导体

功率器件

六家半导体企业IPO最新进展！

2024-03-19

近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新....

半导体半导体材料科创板

材料/设备

半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程

2024-03-18

3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投...

半导体半导体设备晶圆

材料/设备

两个半导体相关项目签约落户浙江

2024-03-15

据钱塘发布消息，近日，欧诺半导体项目、宝晟CMP研磨垫项目签约落户浙江钱塘...

半导体半导体设备半导体元器件

材料/设备

全球再增一座新工厂

2024-03-12

3月11日，意大利工业部周一表示，根据政府支持的协议，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约35亿美元）...

半导体芯片制造

制造/封测

利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司

2024-03-11

3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本....

半导体芯片测试利扬芯片

制造/封测

业界：2024年1月全球半导体销售额同比增长15.2%

2024-03-07

3月4日，半导体行业协会（SIA）宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%...

半导体半导体产业

IC设计

渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工

2024-03-07

据渭南日报报道，3月1日，渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩，总投资约1.26....

半导体存储芯片半导体材料

存储器

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