半导体最新资讯动态-全球半导体观察

六家半导体企业IPO最新进展！

2024-03-19

近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新....

半导体半导体材料科创板

材料/设备

半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程

2024-03-18

3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投...

半导体半导体设备晶圆

材料/设备

两个半导体相关项目签约落户浙江

2024-03-15

据钱塘发布消息，近日，欧诺半导体项目、宝晟CMP研磨垫项目签约落户浙江钱塘...

半导体半导体设备半导体元器件

材料/设备

全球再增一座新工厂

2024-03-12

3月11日，意大利工业部周一表示，根据政府支持的协议，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约35亿美元）...

半导体芯片制造

制造/封测

利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司

2024-03-11

3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本....

半导体芯片测试利扬芯片

制造/封测

业界：2024年1月全球半导体销售额同比增长15.2%

2024-03-07

3月4日，半导体行业协会（SIA）宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%...

半导体半导体产业

IC设计

渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工

2024-03-07

据渭南日报报道，3月1日，渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩，总投资约1.26....

半导体存储芯片半导体材料

存储器

AI芯片又一跨国合作达成！

2024-02-29

当地时间2月27日，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设...

半导体 AI芯片 HBM

IC设计

12起半导体并购案新进展！

2024-02-27

据全球半导体观察不完全统计，今年以来半导体行业共发生12起并购案，其中涉及博通、英特尔、瑞萨电子、神盾股份、新思科技、思瑞....

半导体瑞萨电子博通

IC设计

半导体相关资讯

六家半导体企业IPO最新进展！

半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程

两个半导体相关项目签约落户浙江

全球再增一座新工厂

利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司

业界：2024年1月全球半导体销售额同比增长15.2%

渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工

AI芯片又一跨国合作达成！

12起半导体并购案新进展！

每日行情

主编推荐

研究报告