半导体最新资讯动态-全球半导体观察

总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞

2021-05-24

近日，东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上，东莞战略性新兴产业基金正式成立，7大战略性新兴产业面向全球揭榜...

半导体半导体设备封装测试

制造/封测

华为与小米投资版图对比，谁更半导体？

2021-05-24

近两年来，国产半导体在加速发展，越来越多细分领域的半导体企业进入了大众视野，包括阿里、OPPO、格力、联想等各个行业龙头都在频繁投资半导体企业...

半导体华为小米

智能终端

总投资12亿元山东晶导微电子项目完成主体封顶

2021-05-24

据山东至成建设集团消息，山东晶导微电子年产1200万片功率器件芯片项目于5月20日已完成主体封顶，并将开展二次结构工程...

半导体芯片功率半导体

功率器件

甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立

2021-05-24

据新天水消息，5月21日，甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立仪式暨集成电路产教融合高峰论坛在天水师范学院举行...

半导体集成电路芯片

IC设计

粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在佛山成立

2021-05-24

南方+消息显示，2021年5月21日，粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在季华实验室成立...

半导体集成电路半导体设备

材料/设备

TCL科技大动作优化布局半导体相关业务

2021-05-24

5月21，TCL科技发布了关于股权受让及增资等系列公告，进一步布局半导体显示及功率器件相关领域...

半导体 TCL集团功率半导体

IC设计

两期合计投资15亿元芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州

2021-05-21

龙门发布消息显示，5月10日，广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园...

半导体芯片芯片封装

制造/封测

深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态

2021-05-21

5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。在接受调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应...

半导体芯片封装半导体材料

材料/设备

复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式举行

2021-05-21

据复旦大学官微消息，5月18日下午，复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学逸夫科技楼举行...

半导体集成电路华为

IC设计

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