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据山东至成建设集团消息,山东晶导微电子年产1200万片功率器件芯片项目于5月20日已完成主体封顶,并将开展二次结构工程...

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功率器件

甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立

据新天水消息,5月21日,甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立仪式暨集成电路产教融合高峰论坛在天水师范学院举行...

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粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在佛山成立

南方+消息显示,2021年5月21日,粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在季华实验室成立...

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TCL科技大动作 优化布局半导体相关业务

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两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州

龙门发布消息显示,5月10日,广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园...

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深南电路:无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态

5月21日,深南电路披露近期投资者关系活动记录表。在接受调研中,深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应...

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复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式举行

据复旦大学官微消息,5月18日下午,复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学逸夫科技楼举行...

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专访叶甜春:积极理性应对全球半导体产业变局

在摩尔定律逼近物理极限的技术换挡期,面对贸易保护主义和芯片短缺带来的产业格局调整和供应安全风险,国内半导体产业该如何定位、如何突围、如何奋起?...

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华中科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台

据华中科技大学新闻网消息,5月10日,华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项...

半导体 集成电路 芯片

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