半导体最新资讯动态-全球半导体观察

中韩产业园半导体硅材料精密加工国产化项目签约池州

2021-05-31

据池州日报报道，5月27日，池州经开区管委会和亚新半导体科技（无锡）有限公司举行中韩产业园半导体硅材料精密加工国产化项目签约活动...

半导体半导体材料硅片

材料/设备

国资委发布178项央企科创成果推荐目录

2021-05-31

5月30日，国务院国资委向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》，包括核心电子元器件、关键零部件...

半导体集成电路芯片

IC设计

南京江宁签约10个集成电路产业项目

2021-05-28

近日，中国IC独角兽CEO峰会暨江宁开发区集成电路产业发展大会在江宁会展中心举行，会上，10个产业新项目、中国IC独角兽联盟同步签约...

半导体集成电路芯片

IC设计

曲线救国，富士康正在洽谈购买马来西亚科技公司DNeX股份

2021-05-28

据知情人士称，富士康正谈判收购马来西亚科技公司Dagang NeXchange（DNeX）的股份。

半导体富士康

制造/封测

青岛惠科6英寸晶圆半导体项目已进入量产阶段

2021-05-26

作为山东省新旧动能转换优选项目，青岛惠科6英寸晶圆半导体项目今年1月份正式通线生产，目前项目已经进入到量产阶段，有效填补了青岛乃至全省在集成电路产业上的空白...

半导体晶圆

功率器件

美国政府520亿美元半导体发展资金，将促进兴建7-10座晶圆厂

2021-05-25

美国商务部长Gina Raimondo美国时间24日表示，美国政府日前提议增加520亿美元半导体生产和研究资金，可能为美国新建置7-10座新晶圆厂...

半导体集成电路晶圆制造

制造/封测

普冉股份和东芯半导体之后，又一家存储芯片厂商拟A股IPO

2021-05-25

近年来随着半导体产业国产化进程加速，不少厂商纷纷将目光瞄准资本市场，希望能够进一步推动公司业务的发展...

存储器半导体存储芯片

存储器

扩大半导体领域市场规模联得装备成立半导体子公司

2021-05-24

5月24日，联得装备发布对外投资设立全资子公司的公告。公告显示，为了满足公司拓展主业经营，提升市场竞争力的需要...

半导体半导体设备汽车电子

材料/设备

已进行辅导备案，又一家电源管理芯片厂商开启上市征程

2021-05-24

近日，海通证券发布关于深圳市微源半导体股份有限公司首次公开发行并上市辅导备案信息公示...

半导体模拟芯片电源管理

IC设计

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