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蔚来首颗自研芯片开始量产，车企造芯步履不停

2023-09-25

9月21日，蔚来CEO李斌宣布蔚来首颗自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”已经开始量产，具有集成度高、能耗低、性能强等特征...

芯片设计汽车芯片新能源汽车

欧洲《芯片法案》生效

2023-09-25

央视新闻报道，当地时间21日，欧洲《芯片法案》正式生效。该方案通过 “欧洲芯片计划” 促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对...

芯片芯片制造芯片设计

中国国际半导体高管峰会即将来临！

2023-09-22

ISES是全球最重要的，能与半导体制造业的政界、商界、金融界、研究界和产业界的领袖进行交流的年度会议和商业平台。我们的目标是聚集...

集成电路芯片制造芯片设计

又一批“芯”项目签约南京浦口

2023-09-21

据浦口发布消息，9月19日，由浦口区人民政府、南京市集成电路产业专班、南京市商务局联合主办的2023（南京）扬子江集成电路创...

集成电路芯片设计封装测试

MRAM技术企业亘存科技完成新一轮融资，聚辰股份现身投资方

2023-09-20

近日，聚辰股份完成了对MRAM技术企业亘存科技新一轮融资的领投，优源资本、中冀投资和BV百度风投等跟投...

存储器存储芯片芯片设计

加码芯片研发，荣耀旗下集成电路设计子公司增资至9.41亿元

2023-09-20

据企查查消息，上海荣耀智慧科技开发有限公司（以下简称“荣耀智慧科技”）”发生工商变更，注册资本由1亿人民币增至约9.41亿人...

集成电路芯片设计荣耀

中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌

2023-09-19

据中国光谷消息，9月18日，由EDA开放创新合作机制主办的首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉光谷举行。会上，中国光谷多物理场EDA...

集成电路芯片设计 EDA

浙江南浔发布泛半导体产业规划，目标2025年产业规模突破50亿元

2023-09-18

9月16日，浙江湖州市南浔区发布《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》，长三角泛半导体新材料产业园揭牌成立....

芯片设计半导体材料半导体产业

市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐

2023-09-15

美国当地时间9月14日，Arm正式在美国纳斯达克上市，此次筹集资金48.7亿美元，是2023年迄今为止最大规模的IPO...

芯片设计软银集团 ARM

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