注册

先进封装相关资讯

先进封装产能告急;HBM产值比重预估;美光公布最新业绩

由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体...

美光科技 先进封装 HBM

一周热点

先进封装产能告急!

3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积....

台积电 半导体封装 先进封装

制造/封测

台积电先进制程/封装扩产持续,全台北中南大规模建厂

台积电不只海外扩产,中国台湾也持续进行,董事长刘德音承诺,中国台湾投资持续进行,目前市场消息,除了2纳米厂及先进封装...

台积电 先进制程 先进封装

制造/封测

长电科技子公司增资44亿元 大基金二期入股

近日,长电科技发布公告称,对长电科技汽车电子(上海)有限公司(以下简称“标的公司”)增资44亿元,其中原股东长电管理增资23.26亿元...

长电科技 汽车芯片 先进封装

制造/封测

这几类半导体产品开年涨价?先进封装也传需求紧缺?

开年刚过一个月,包括MCU、存储芯片、功率半导体均出现涨价最新动态,原因无一例外是出于物料成本和人工成本上升、利润持续亏损....

半导体芯片 MCU 先进封装

IC设计

又一大厂布局先进封装

近期,英特尔宣布已经在美国新墨西哥州开设了Fab 9芯片工厂。据悉,这是英特尔在2021年宣布加强其在美国西南部州的制造业务...

英特尔 先进封装

制造/封测

苹果、英伟达、AMD推动,SoIC需求升温

近期媒体报道,台积电上修SoIC(系统整合单芯片)产能规划,今年底月产能将从2023年底的约2000片,跳增至5000~6000片...

AMD 英伟达 先进封装

制造/封测

奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付

2023年12月,成都奕成科技股份有限公司(以下简称“奕成科技”)实现首款产品量产交付,进入产能爬坡的关键阶段...

半导体封测 先进封装 Chiplet

制造/封测

日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装

12月26日,半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,扩充封装产能。产业人士分...

台积电 日月光半导体 先进封装

制造/封测

< 121314151617......20>