EN CN
注册
关键词:封测

【IC设计】台星科、星科金朋和解,采购合约延长2年

封测厂台星科宣布与星科金朋(STATS ChipPAC)达成和解,双方同意延长合作契约2年,星科金朋第4合约年度将以优惠价优先向台星科采购,台星科则...

晶圆 封测

IC设计

【IC设计】全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试 下月在重庆正式投产

9月20日,重庆日报记者从重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)获悉,全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试,预计10月份正式在渝投产...

封测 半导体芯片 万国半导体

IC设计

【IC设计】封测领域迈入新整合,华天科技携其股东收购Unisem

近日,华天科技发表公告称,将携手其股东华天电子集团,要约收购马来西亚上市公司Unisem75.72%股权,合计要约对价达到29.92亿元。 根据公告显示...

华天科技 封测

IC设计

【IC设计】台积电拟投资近700亿元建先进封测厂 预计2020年完成设厂

台积电于竹南实践先进封测厂建厂计划,已开始进行建厂环评作业,预估半年内完成相关程序,并预计在2020年完成设厂,届时将增加2500个以上的工作机会...

力晶 台积电 封测

IC设计

【IC设计】再添一座封测厂 安靠台湾龙潭厂落成启用

全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在中国台湾投资的第4座先进封测厂T6,落脚于龙潭园区,昨(10)日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G...

晶圆 封测

IC设计

【IC设计】王新潮与长电科技的故事:临危受命 带领公司逆袭翻盘

王新潮,江苏长电科技股份有限公司董事长。从设备维修工人到今日中国第一大、全球第三大封测厂的董事长,从初中毕业生到中国专利金奖发明人,带领一个濒临破...

封测 长电科技股票

IC设计

【IC设计】日月光计划登陆A股

日前,日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露,因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金,扩大日月光封测布局,日月光半导体计划将大陆多家子...

封测 日月光半导体

IC设计

【IC设计】今年流行“补短板”:南昌县的集成电路也“发飙”了

记者近日从南昌县获悉,该县将以设计环节为突破点,打造集成电路全产业链集群发展的产业格局与高端制造应用产业集群,打造中部地区乃至全国具有影响力的集成电路产业科技园。

集成电路 IC设计 封测

IC设计

【IC设计】国产替代带来发展机遇 新三板集成电路企业"小而美"

统计数据,在120家新三板半导体企业中,集成电路企业约占一半,主要以设计和封装测试为主。新三板集成电路企业整体规模不大,但一些企业在细分领域表现突出...

集成电路 IC设计 封测

IC设计

< 123456......8>