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关键词:封测

【IC设计】认购矽品30%股权 日月光投控第3季营收季减45%

封测厂日月光投控30日召开法说会,并且公布2018年第3季财报。财报显示,2018年第3季的营收为1,075.97亿元(新台币,下同),较第2季增加27%...

日月光 矽品 封测

IC设计

【IC设计】苹果SiP订单加持 日月光投控Q3营收大跃进

封测大厂日月光投控受惠于苹果新款iPhone及Apple Watch Series 4的系统级封装(SiP)模组订单加持,推升EMS电子组装事业营收表现,加上下半年进入...

日月光 封测 SIP

IC设计

【IC设计】广州黄埔区出新政重点扶持IC设计和封测业 最高奖励5000万元

近期,广州市黄埔区人民政府发布《区新一代信息技术产业发展实施细则》,提出扶持包括新型显示、集成电路、新一代信息通信、基础硬件、物联网及车联网、云计算...

IC设计 封测

IC设计

【IC设计】力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工

存储器封测厂力成今(25)日举行竹科三厂动土典礼,规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地,总投资金额达新台币500亿元,预计...

封测 力成

IC设计

【IC设计】长电科技CEO、总裁双双辞任!安靠前高管就任新CEO

9月24日,长电科技发布公告称,董事会收到董事长兼首席执行长(CEO)王新潮先生请求去首席执行长(CEO)职务的辞职书、总裁赖志明先生请求辞去总裁...

封测 长电科技

IC设计

【IC设计】台星科、星科金朋和解,采购合约延长2年

封测厂台星科宣布与星科金朋(STATS ChipPAC)达成和解,双方同意延长合作契约2年,星科金朋第4合约年度将以优惠价优先向台星科采购,台星科则...

晶圆 封测

IC设计

【IC设计】全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试 下月在重庆正式投产

9月20日,重庆日报记者从重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)获悉,全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试,预计10月份正式在渝投产...

封测 半导体芯片 万国半导体

IC设计

【IC设计】封测领域迈入新整合,华天科技携其股东收购Unisem

近日,华天科技发表公告称,将携手其股东华天电子集团,要约收购马来西亚上市公司Unisem75.72%股权,合计要约对价达到29.92亿元。 根据公告显示...

华天科技 封测

IC设计

【IC设计】台积电拟投资近700亿元建先进封测厂 预计2020年完成设厂

台积电于竹南实践先进封测厂建厂计划,已开始进行建厂环评作业,预估半年内完成相关程序,并预计在2020年完成设厂,届时将增加2500个以上的工作机会...

力晶 台积电 封测

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