EN CN
注册
关键词:封测

【IC设计】力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工

存储器封测厂力成今(25)日举行竹科三厂动土典礼,规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地,总投资金额达新台币500亿元,预计...

封测 力成半导体

IC设计

【IC设计】长电科技CEO、总裁双双辞任!安靠前高管就任新CEO

9月24日,长电科技发布公告称,董事会收到董事长兼首席执行长(CEO)王新潮先生请求去首席执行长(CEO)职务的辞职书、总裁赖志明先生请求辞去总裁...

封测 长电科技

IC设计

【IC设计】台星科、星科金朋和解,采购合约延长2年

封测厂台星科宣布与星科金朋(STATS ChipPAC)达成和解,双方同意延长合作契约2年,星科金朋第4合约年度将以优惠价优先向台星科采购,台星科则...

晶圆 封测

IC设计

【IC设计】全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试 下月在重庆正式投产

9月20日,重庆日报记者从重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)获悉,全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试,预计10月份正式在渝投产...

封测 半导体芯片 万国半导体

IC设计

【IC设计】封测领域迈入新整合,华天科技携其股东收购Unisem

近日,华天科技发表公告称,将携手其股东华天电子集团,要约收购马来西亚上市公司Unisem75.72%股权,合计要约对价达到29.92亿元。 根据公告显示...

华天科技 封测

IC设计

【IC设计】台积电拟投资近700亿元建先进封测厂 预计2020年完成设厂

台积电于竹南实践先进封测厂建厂计划,已开始进行建厂环评作业,预估半年内完成相关程序,并预计在2020年完成设厂,届时将增加2500个以上的工作机会...

力晶 台积电 封测

IC设计

【IC设计】再添一座封测厂 安靠台湾龙潭厂落成启用

全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在中国台湾投资的第4座先进封测厂T6,落脚于龙潭园区,昨(10)日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G...

晶圆 封测

IC设计

【IC设计】王新潮与长电科技的故事:临危受命 带领公司逆袭翻盘

王新潮,江苏长电科技股份有限公司董事长。从设备维修工人到今日中国第一大、全球第三大封测厂的董事长,从初中毕业生到中国专利金奖发明人,带领一个濒临破...

封测 长电科技股票

IC设计

【IC设计】日月光计划登陆A股

日前,日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露,因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金,扩大日月光封测布局,日月光半导体计划将大陆多家子...

封测 日月光半导体

IC设计

< 123456......8>