2021-04-08
深科技在接受投资者调研时表示,公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品,并具备 LPDDR3、LPDDR4 和固态硬盘 SSD 的量产能力...
2021-03-24
3月23日,深科技在接受机构调研时表示,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产...
2020-12-25
富士康科技集团冲刺半导体布局,旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂,主厂房已经封顶完成主体结构,预估2021年投产,2025年达到全产能目标...
2020-10-20
三季报发布当日,捷捷微电还披露了可转债预案,总规模不超过11.95亿元,投资于功率半导体“车规级”封测产业化项目。该项目建设期为2年,项目主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件
2019-11-30
2019年11月27日,由全球高科技产业市场研究机构集邦咨询(TrendForce)旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会(MTS2020)”在深圳盛大举行...
2019-10-11
“今日武进”消息,10月10日常州市举行2019年第三次重点项目督查活动,查看欣盛超微电路载带芯片项目等重大项目建设情况...
2019-05-28
5月28日,封测厂商通富微电发布公告,下属控股子公司收购马来西亚封测厂100%股份完成交割。去年11月,通富微电下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEW SDN BHD签署《买卖协议》...