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关键词:封测

【IC设计】今年流行“补短板”:南昌县的集成电路也“发飙”了

记者近日从南昌县获悉,该县将以设计环节为突破点,打造集成电路全产业链集群发展的产业格局与高端制造应用产业集群,打造中部地区乃至全国具有影响力的集成电路产业科技园。

集成电路 IC设计 封测

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【IC设计】国产替代带来发展机遇 新三板集成电路企业"小而美"

统计数据,在120家新三板半导体企业中,集成电路企业约占一半,主要以设计和封装测试为主。新三板集成电路企业整体规模不大,但一些企业在细分领域表现突出...

集成电路 IC设计 封测

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【IC设计】日月光Q2表现佳 下半年逐季成长

封测大厂日月光投控昨(10)日公告第二季集团合并营收达917.57亿元(新台币,下同),与日月光及矽品第一季营收加总达838.79亿元相较,季增率达9.4%...

日月光 封测

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【IC设计】总投资30亿元! IC封装测试项目落户马鞍山示范园区

7月7日,二十四节气中的“小暑”,就像这火一样的"三伏"天气,马鞍山示范园区项目发展如火如荼。当日,总投资约30亿元人民币的IC封装测试项目正式...

集成电路 封测

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【IC设计】上半年全球前十大封测厂排名出炉 中国厂商营收占比达26.9%

根据拓墣产业研究院预估,前十大封测代工厂2018上半年营收预估达111.2亿美元,年成长率为10.5%,低于去年同期的16.4%,其中中国封测三雄长电科技...

封测 长电科技

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【IC设计】日月光投控上市后财报首秀 5月营收同比增长5.2%

日月光投控8日公告5月合并营收309.82亿元(新台币,下同),其中封测事业合并营收209.01亿元,这是日月光投控上市后首次公布月营收。若以日月光及矽品...

日月光 矽品 封测

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【IC设计】京元电铜锣三厂动土 预计2020年Q1完工启用

测试大厂京元电为因应客户各类产品测试业务需求增加,决议于苗栗铜锣科学园区兴建第3座厂房,昨(23)日举行铜锣三厂动土典礼,预计2020年首季完工启用...

京元电 封测

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【IC设计】合肥通富:3年内建成一条世界先进的液晶驱动芯片封测生产线

通富微电子股份有限公司总裁石磊表示,将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12英寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线...

封测 通富微电

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【IC设计】矽品布局福建封测市场 投资1.9亿新建厂房

矽品昨天下午代子公司矽品电子(福建)公告,已与中国二十冶集团有限公司签订契约,总金额折合新台币8.66亿元,进行厂房建设。矽品先前公告,间接...

矽品 封测

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