2018-10-31
封测厂日月光投控30日召开法说会，并且公布2018年第3季财报。财报显示，2018年第3季的营收为1,075.97亿元（新台币，下同），较第2季增加27%...
2018-10-10
封测大厂日月光投控受惠于苹果新款iPhone及Apple Watch Series 4的系统级封装（SiP）模组订单加持，推升EMS电子组装事业营收表现，加上下半年进入...
2018-09-29
近期，广州市黄埔区人民政府发布《区新一代信息技术产业发展实施细则》，提出扶持包括新型显示、集成电路、新一代信息通信、基础硬件、物联网及车联网、云计算...
2018-09-25
存储器封测厂力成今（25）日举行竹科三厂动土典礼，规划作为全球首座面板级扇出型封装（FOPLP）制程的量产基地，总投资金额达新台币500亿元，预计...
2018-09-25
9月24日，长电科技发布公告称，董事会收到董事长兼首席执行长（CEO）王新潮先生请求去首席执行长（CEO）职务的辞职书、总裁赖志明先生请求辞去总裁...
2018-09-25
封测厂台星科宣布与星科金朋（STATS ChipPAC）达成和解，双方同意延长合作契约2年，星科金朋第4合约年度将以优惠价优先向台星科采购，台星科则...
2018-09-21
9月20日，重庆日报记者从重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)获悉，全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试，预计10月份正式在渝投产...
2018-09-14
近日，华天科技发表公告称，将携手其股东华天电子集团，要约收购马来西亚上市公司Unisem75.72%股权，合计要约对价达到29.92亿元。 根据公告显示...
2018-09-12
台积电于竹南实践先进封测厂建厂计划，已开始进行建厂环评作业，预估半年内完成相关程序，并预计在2020年完成设厂，届时将增加2500个以上的工作机会...
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