2021-04-08
深科技在接受投资者调研时表示，公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备 LPDDR3、LPDDR4 和固态硬盘 SSD 的量产能力...
2021-03-24
3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产...
2020-12-25
富士康科技集团冲刺半导体布局，旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶完成主体结构，预估2021年投产，2025年达到全产能目标...
2020-10-20
三季报发布当日，捷捷微电还披露了可转债预案，总规模不超过11.95亿元，投资于功率半导体“车规级”封测产业化项目。该项目建设期为2年，项目主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件
2019-11-30
2019年11月27日，由全球高科技产业市场研究机构集邦咨询（TrendForce）旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会（MTS2020）”在深圳盛大举行...
2019-10-11
“今日武进”消息，10月10日常州市举行2019年第三次重点项目督查活动，查看欣盛超微电路载带芯片项目等重大项目建设情况...
2019-05-28
5月28日，封测厂商通富微电发布公告，下属控股子公司收购马来西亚封测厂100%股份完成交割。去年11月，通富微电下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEW SDN BHD签署《买卖协议》...
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