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IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术，晶体管密度实现翻倍

2026-06-26

这款亚1纳米新工艺芯片性能相比IBM现有2纳米节点产品最高提升50%，能效提升幅度达到70%...

IBM与AMD携手开发量子中心化超级计算架构

2025-08-27

8月27日，IBM（国际商业机器公司）与AMD（超微半导体公司）宣布达成战略合作，共同开发量子中心化超级计算下一代计算架构...

推动先进封装量产！ Deca与IBM携手打造北美MFIT生产基地

2025-05-23

Deca Technologies宣布与IBM签署协议，将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装厂...

IBM 先进封装

高通与IBM扩大合作，实现企业级生成式AI规模化

2025-03-04

推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置，旨在提供更高的即时性...

IBM、格芯达成和解

2025-01-03

解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼...

加速AI应用！IBM发布全新Telum处理器

2024-09-03

近日，IBM在Hot Chips2024大会上公布了即将推出的IBM Telum® II处理器和IBMSpyre™加速器的架构细节....

Rapidus与IBM达成合作，瞄准2nm

2024-06-11

近日，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作....

晶圆代工 IBM 先进制程

本田和IBM达成合作意向，旨在研发芯片和软件等智能化技术

2024-05-17

据媒体报道，近日，本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录，将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术....

芯片设计 IBM 汽车芯片

全球半导体产业并购案+2

2024-04-28

近日，全球半导体领域新增2起并购案：封测大厂京元电将旗下京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）92.1619%股权....

半导体封测 IBM 通富微电

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