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三星电子相关资讯

传三星年底进行5纳米处理器与基带芯片大量投产

消息人士透露,三星预计2020年底开始,投入5纳米制程应用处理器与基带芯片大量生产。所谓5纳米制程应用处理器与基带芯片,就是之前高通向三星下单的骁龙...

三星电子

IC设计

苹果要求三星交出隐私文件 为反垄断指控添证据

据报道,面对反竞争指控,苹果正欲竭力为自己辩护。最近,苹果又试图强迫其主要竞争对手三星交出有关该韩国公司的应用商店私密文件...

三星电子 苹果公司

智能终端

IBM发布Power10处理器,采用三星7纳米EUV制程

IBM于18日再发表新一代Power10处理器,满足企业级混合云端运算的需求。制程技术由上一代14纳米升级到7纳米EUV制程,处理器性能与能效也都有长足...

三星电子

IC设计

三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube

8月13日,三星电子宣布,公司的3D IC封装技术eXtended-Cube(X-Cube)已通过测试,可立即提供给当今最先进的工艺节点...

三星电子 半导体封装

制造/封测

ARM与AMD协助,三星新款Exynos处理器或优于高通骁龙

根据外电报导,随着之前三星放弃自研移动处理器核心,改采ARM的核心架构之后,加上之前三星与AMD签署合作协议,将把AMD的Radeon图形运算技术运用...

三星电子 Exynos处理器

IC设计

最快下月动工?传三星加速平泽市P3晶圆厂建设

近期,由于市场需求增温,使得晶圆代工龙头台积电不但拿下各家客户的订单,还传出因为竞争对手三星5纳米制程出现问题,导致台积电必须出手协助原本预计采...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

80亿美元投资完成,三星西安二期一阶段项目或9月满产

据西安发布报道,三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基在8月5日召开的企业家座谈会上透露,目前该公司一期项目生产线满负荷运行,全线已经升级为第4代产品...

三星电子 NAND Flash

存储器

中国三星助力打通半导体产业链堵点

西安半导体存储芯片项目是中国三星产业升级的重要一环,也是三星在华重大产业投资的核心项目。2019年,三星追加80亿美元投资建设项目二期工程。今年3月,二期...

三星电子 半导体芯片

制造/封测

西安三星二期项目一阶段预计9月底实现满产6.5万片/月

三星12英寸闪存芯片二期项目由三星(中国)半导体有限公司建设,项目总投资150亿美元,约1000亿元人民币,总建筑面积约53万平方米,其厂房是目前全球单层占地。。。

三星电子 NAND Flash

存储器

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