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三星电子相关资讯

苹果半导体专家加盟三星

据韩国媒体《Business Korea》报导,三星电子(Samsung)近期从苹果挖走了一位半导体专家Kim Woo-pyeong,以强化封装技术...

三星电子 苹果公司 半导体封装

制造/封测

韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市

据韩媒BK消息显示,三星电子将于7月25日举行3nm纳米芯片上市仪式,且产品在功耗、性能和面积方面有了显著改善。据悉,三星电子6月...

三星电子 晶圆代工

IC设计

三星:已成功开发出第二代SmartSSD

今天(7月21日),据“三星半导体和显示官方”消息,三星电子宣布,已成功开发出其开创性的第二代SmartSSD(智能固态硬盘)...

三星电子 SSD固态硬盘 存储技术

存储器

三星证券:建议三星拆分晶圆代工部门,并赴美上市

近日,韩国媒体BusinessKorea报道,三星集团旗下三星证券的报告指出,随着DRAM销售额连续2个季度下滑,建议三星提升晶圆代工领域的...

DRAM 三星电子 晶圆代工

制造/封测

三星首款16Gb GDDR6显存已开始出货

7月14日,三星电子宣布,首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6(第六代图形用双倍数据传输率存储)显存已开始出货...

三星电子 GPU GDDR6

存储器

传三星采购订单延后至8月底

近日,中国台湾媒体报道称,供应链近期陆续收到三星通知,原定暂停订货至7月底的时程延后到至少8月底,部分品项年底前都不会再进货,联发科...

联发科 三星电子

IC设计

存储巨头公布Q2财报预测:营收或同比增长21%

7月7日,三星电子公布了截至今年6月份的第二财季业绩预期。报告显示,三星第二财季营收预计同比增长20.9%至77万亿韩元,略高于分析师预期...

三星电子 存储芯片 服务器

存储器

外媒:三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件

据ETNews报道,三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件。这些部件在晶圆蚀刻工艺中可以去除不必要的电路,也是制造DRAM和NAND Flash等存储半导体的必需品...

半导体 三星电子

材料/设备

传三星正考虑下半年降低存储芯片价格

据媒体援引业内消息人士透露,三星电子正在考虑在2022年下半年降低其存储芯片价格,旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称,如果三星决定降价...

三星电子 存储芯片 美光科技

存储器

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