注册

三星电子相关资讯

全球再添晶圆厂;联电和美光和解;半导体厂商科创板IPO进展

当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。据国外媒体报道,该生产基地预计...

三星电子 晶圆制造 半导体产业

一周热点

1086亿,全球再添一座晶圆厂

当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂...

三星电子 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂,预计2024年下半年投产

11月24日三星在官网发布通报称,其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划...

三星电子 芯片制造

IC设计

可能加盟三星?传说级芯片大神Keller赴SAFE演说

三星电子周四(18日)举办第三届“ Samsung Advanced Foundry Ecosystem”(SAFE)年度远距论坛,揭露3纳米制程技术的关键晶圆...

三星电子 芯片设计 IC芯片

IC设计

传AMD和高通获将成为三星3nm工艺首家客户

据外媒《Wccftech》报导报道,美国超微半导体公司AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户...

三星电子 芯片

IC设计

三星副会长赴美考察,传将敲定新晶圆厂地点

据韩媒社报道,11月14日,三星电子副会长李在镕搭乘飞机飞赴北美,重启全球经营活动,此访的主要议题是半导体和新冠疫苗

三星电子 晶圆代工

制造/封测

三星电子:计划到2026年晶圆代工产能增加至目前的3倍

10月28日,三星电子表示,计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍,并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

三星宣布量产14纳米EUV DDR5 DRAM

10月12日,三星电子宣布开始量产基于极紫外光(EUV)技术的14纳米(nm)DRAM。继2020年3月推出首款EUV DRAM后...

DRAM 三星电子 EUV光刻机

存储器

三星发布2nm计划,晶圆代工竞争走向新节点

在近日召开的“Samsung Foundry Forum 2021”(晶圆代工论坛)上,三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi公布了...

三星电子 台积电 芯片制造

制造/封测

< 789101112......71>