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晶圆制造相关资讯

中电科8英寸抛光设备进入中芯国际、华虹宏力等大线

7月8日,在北京亦庄创新发布会上,中电科电子装备集团有限公司发布了离子注入机、化学机械抛光设备、湿法设备等多项技术上的创新成果...

半导体设备 晶圆制造

材料/设备

中芯国际拟扩建5.5万片晶圆产能

近日,中芯国际在投资者互动平台上表示,为满足更多的客户需求,根据公司今年的CAPEX支出计划,拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

联电年底前产能满载 平均售价将年涨1成

晶圆代工厂联电接单畅旺,据目前客户预估的订单状况来看,联电至今年底产能利用率都将维持满载水位...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

欧盟欲斥资1450亿欧元发展先进半导体制程,但厂商兴趣缺缺

针对欧盟积极发展半导体先进制程的雄心壮志,欧盟内部的相关芯片厂商则似乎并不赏脸,直指欧盟发展先进制程没有市场...

半导体 集成电路 晶圆制造

制造/封测

重磅!德州仪器宣布收购美光12英寸晶圆厂

当地时间6月30日,德州仪器官网发布新闻稿,宣布将以9亿美元收购美光科技公司的犹他州Lehi 300mm晶圆厂...

晶圆制造 德州仪器 美光科技

制造/封测

海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶

6月29日,浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目FAB厂房主体结构正式封顶...

半导体 集成电路 晶圆制造

制造/封测

力拼台积电,三星宣布3纳米GAA成功流片

技术论坛时台积电强调3纳米制程将照时程于2022下半年正式量产,三星日前也表示,采用GAA架构的3纳米制程技术正式流片(Tape Out)...

三星 台积电 晶圆制造

制造/封测

全球再添一条晶圆生产线!

6月24日,荷兰安世半导体(Nexperia)在其官网宣布,其位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动...

晶圆制造 安世半导体 闻泰科技

制造/封测

意法半导体与Tower Semiconductor合作 加快意大利300mm晶圆厂建设

6月24日,意法半导体与Tower Semiconductor宣布达成协议,意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza工厂建设中的Agrate R3 300mm晶圆厂...

意法半导体 晶圆制造

制造/封测

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