2021-06-30
技术论坛时台积电强调3纳米制程将照时程于2022下半年正式量产，三星日前也表示，采用GAA架构的3纳米制程技术正式流片（Tape Out）...
2021-06-25
6月24日，意法半导体与Tower Semiconductor宣布达成协议，意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza工厂建设中的Agrate R3 300mm晶圆厂...
2021-06-21
先前曾经表示，如果在获得相关补助的情况下，不排除在欧盟设立晶圆厂的处理器龙头英特尔（intel）近期传出，目前正就可能在德国巴伐利亚设立晶圆厂的计划进行谈判中...
2021-06-15
面对市场需求与产能供给的矛盾，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明近日在“2021世界半导体大会”上表示...
2021-06-11
鸿海在6月10日晚间公告，以1.08亿令吉（约新台币7.8亿元）投资马来西亚科技公司DNeX，强化半导体、电动车布局...
微信公众平台