2021-05-11
5月11日，士兰微发布对外投资进展公告，宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”...
2021-05-08
总建筑面积76728平方米，一期建筑面积47012平方米。项目主要用于生产高端晶圆处理设备，包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等...
2021-05-06
据台湾《经济日报》报道，台湾地区相关部门公布，2020年制造业上市公司研发费用逐年成长，其中，研发费用前三大企业依次为台积电、联发科、瑞昱...
2021-05-06
外媒Toms Hardware报导，英特尔CEO 基尔辛格受访时，除了讨论芯片持续短缺，还指出英特尔将在本周宣布，将对美国新墨西哥州Rio Rancho工厂斥资35亿美元进行升级
2021-04-30
高启全介绍项目情况称，该项目总投资23.13亿元，其中一期投资6亿元，目前已建成12英寸晶圆再生生产线1条，正处于试产阶段，预计6月全面投产...
2021-04-30
奥松半导体（珠海）有限公司首期投资30亿元的8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地项目签约仪式在珠海（国家）高新技术产业开发区管委会举行...
2021-04-29
联电28日宣布，将与多家全球领先的客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab12A P6厂区的产能...
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