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晶圆制造相关资讯

传联电28纳米制程扩产,将有6家IC设计商参与投资

联电法说会将于今日盘后召开,而在法说会前,传出消息称,预计参与联电扩产投资的客户数将由3家增加至6家。这样的利好消息,预计也将成为法说会的焦点...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

格芯宣布总部将由硅谷迁往纽约Fab 8 晶圆厂所在地

晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,将把总部由加州Santa Clara迁往纽约的Malta,后者也是格芯当前最先进的晶圆厂Fab 8的所在地...

晶圆代工 晶圆制造 格芯

制造/封测

客户包括华为、中兴、小米,伯恩半导体“晶圆制造+封装”项目投产在即

4月26日,伯恩半导体(深圳)有限公司“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产...

集成电路 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

英特尔爱尔兰晶圆厂扩建工程爆发疫情,恐影响施工进度

据外媒报道,英特尔正在扩建的爱尔兰晶圆厂部分工人感染新冠病毒,施工进度可能受到影响。此前,英特尔对爱尔兰晶圆厂进行扩建,以生产7纳米制程节点...

晶圆代工 晶圆制造 英特尔

制造/封测

工程院院士吴汉明:本土可控的55nm芯片制造,比纯进口的7nm更有意义

在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上,中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析...

集成电路 芯片 晶圆制造

制造/封测

服务台积电、长江存储,这个再生晶圆项目即将投产

目前晶芯再生晶圆项目正在进行厂房装修收尾,计划2021年6月全面投产,该项目由中国台湾辛耘企业股份有限公司联合有“存储器教父”之称的高启全投资建设...

晶圆 晶圆制造 半导体材料

制造/封测

总投资52亿元 无锡华虹集成电路一期扩能

4月19日,无锡市发展和改革委员会官网披露了重大项目“无锡华虹集成电路一期扩能”的相关信息。信息显示,该项目单位为...

集成电路 华虹集团 晶圆制造

制造/封测

三星美国德州奥斯汀晶圆厂有望6月恢复正常生产

据韩国媒体报道,车用芯片极度缺乏的情况下,三星电子美国德州奥斯汀工厂停工,有望最快6月全面恢复正常,让目前芯片缺少些微缓解...

三星电子 晶圆制造 车用半导体

制造/封测

斥资3000亿新台币 南亚科将新建12英寸晶圆厂

DRAM厂商南亚科宣布,将在中国台湾新北市新建一座12英寸晶圆厂,新厂将采用双层无尘室设计,使用南亚科自主研发的10纳米制程,设计采用EUV极紫外光生产技术,规划月产能约4.5万片...

存储器 DRAM芯片 晶圆制造

存储器

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