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英特尔入门级Wildcat Lake处理器笔记本即将上市

据Wccftech等外媒消息,英特尔Wildcat Lake酷睿300系列处理器笔记本下周起上市,荣耀、华硕率先推出,主打AI能力与低功耗长续航...

英特尔 笔电

智能终端

CoWoS产能告急,英特尔EMIB搅动风云!

CoWoS产能紧张促使多家大型科技公司将英特尔的EMIB视为潜在的替代方案,成为影响全球2.5D封装格局的核心力量...

台积电 英特尔 CoWoS

制造/封测

SK海力士或联手英特尔,共同研发 2.5D 封装技术

据ZDNet报道,SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外,SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥”...

SK海力士 封装测试 英特尔

制造/封测

英特尔、苹果据传达成芯片制造初步协议

有报道称英特尔已经与苹果公司达成芯片制造初步协议。知情人士对媒体表示,两家公司的密集谈判持续超过一年,并在近几个月敲定了正式协议...

苹果公司 英特尔

AI

挑战HBM主流地位!英特尔押注ZAM内存技术

英特尔Z-Angle Memory技术已接近研发完成,正全力投入AI市场浪潮,试图挑战HBM作为高带宽内存主流方案的地位...

英特尔 HBM

存储器

英特尔18A-P和台积电A16将在先进制程节点领域展开VLSI对决

据VLSI官网披露,相较于标准18A制程,英特尔升级后的18A-P制程在相同性能下功耗可降低18%以上,或在同等功耗下性能提升9%以上...

台积电 英特尔

制造/封测

高通前高管“加盟”英特尔,出任执行副总裁

英特尔正式发布高层人事任命公告,宣布聘任前高通资深高管Alex Katouzian出任英特尔执行副总裁...

高通 英特尔

制造/封测

英特尔称AI推理将CPU与CPU的产能比从1:8推向1:1

市场核心关注点聚焦于英特尔CEO陈立武的表态:过往CPU与GPU算力配比约为1:8,未来有望逐步拉至1:1持平,甚至进一步向CPU倾斜...

英特尔 CPU

IC设计

马斯克将斥资30亿美元建研究型芯片工厂 其芯片项目拟采用英特尔技术

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示,公司计划斥资约30亿美元在德克萨斯州建设一座研究型芯片工厂...

芯片 英特尔

制造/封测

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