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英特尔发布Starfire太空级SoC

英特尔近日发布代号为Starfire的太空级系统单芯片,该芯片基于18A工艺制造,是Panther Lake 4Xe3规格的太空级衍生版本...

英特尔 SoC芯片

IC设计

英特尔追加50亿欧元投资爱尔兰晶圆园区

英特尔7月13日宣布,将向爱尔兰莱克斯利普(Leixlip)园区追加投资50亿欧元...

英特尔

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半导体大厂亮出最新存储“底牌”:XBM剑指HBM!

近期英特尔却悄悄亮出了一张“底牌”——一份名为XBM的专利架构,不改良、不模仿,而是从晶体管布局的“地基”开始,另起炉灶...

英特尔 存储技术 HBM

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英特尔上调部分CPU官方售价,服务器高端型号单款最高涨近1500美元

英特尔已上调部分消费级和服务器级CPU的推荐零售价,主要涉及Core Ultra 200S Plus消费级处理器,以及部分至强6和至强8000系列服务器处理器...

英特尔 CPU

IC设计

英特尔圣克拉拉掩模新工厂正式动工

当地时间6月30日,英特尔在美国加利福尼亚州圣克拉拉市Bowers Campus园区举办全新掩模配套设施动工仪式...

英特尔

制造/封测

英特尔披露18A-P试产及多项前沿芯片技术进展

6月16日,2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会召开,英特尔代工部门现场披露Intel 18A-P工艺最新落地状态...

英特尔

AI

联发科特定新项目敲定EMIB-T封装方案,预计2027年Q4量产

联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术,不再使用台积电的CoWoS方案...

联发科 英特尔

IC设计

英特尔,押注玻璃基板

近期,媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术,计划将位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂改造为其全球首个玻璃基板量产基地...

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材料/设备

英特尔联合力积电推进ZAM技术,新型高带宽内存瞄准2029年量产

英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory(ZAM)技术持续引发业界高度关注...

英特尔 力积电

存储器

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