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国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功

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国内又一存储芯片厂商获得融资

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倒计时10天,第29届ICCAD即将盛大开幕!

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正式落成!晶合三期蓄势待发

10月27日,晶合集成三期晶圆厂如约而至,这间承载了“安徽省汽车芯片制造中心”任务的全新晶圆厂,既顺应了汽车芯片的产业浪潮,又在安徽省...

合肥晶合 晶圆制造 半导体芯片

制造/封测

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