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关键词:半导体芯片

【IC设计】芯耐特手机摄像头芯片项目落户天津开发区

日前,南京芯耐特半导体有限公司(以下简称芯耐特)与天津开发区签约,拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心,并进行高端OIS(光学防抖)手机摄像...

IC设计 半导体芯片

IC设计

【IC设计】金额超20亿元 这家芯片设计公司完成新一轮融资

近日,北京奕斯伟计算技术有限公司(简称“奕斯伟计算”)宣布完成新一轮融资,总金额超过20亿元。本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投,海宁鹃湖科技...

芯片设计 半导体芯片

IC设计

【功率器件】南通越亚半导体一期项目竣工

近日,北大方正集团旗下南通越亚半导体顺利试生产,迎来首个客户认证,并已完成全流程的资格审核。北大方正集团消息指出,目前一期项目全部竣工完成...

半导体芯片

功率器件

【制造/封测】日照艾锐光芯片封装项目投产

6月5日,山东日照市首个自主研发的通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产,将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展...

半导体芯片 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】总投资30亿美元 梧升半导体IDM项目签约

梧升半导体IDM项目是梧升电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。该项目采用IDM运营模式,总投资规模达到30亿美元,规划月产4万片...

半导体芯片

制造/封测

【IC设计】集创北方显示驱动芯片设计和先进测试基地项目开工

亦庄时讯此前报道,集创北方显示驱动芯片设计和先进测试基地项目将在开发区建设显示驱动芯片设计、封装和测试研发生产基地,主要产品包括小尺寸显示驱动芯...

IC设计 半导体芯片

IC设计

【IC设计】重庆与清华大学签约!两江产业集团与紫光集团等签署合作框架协议

按照协议,双方将立足清华大学科教资源优势和重庆市发展实际,开展战略决策咨询,共同开展以智能化和生态文明为引领的科技创新,联合开展重大科学研究,推动高水...

紫光集团 半导体芯片

IC设计

【制造/封测】芯片国产化加快 行业壁垒待破解

5月31日,受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示,大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到,在各路资金纷纷涌入...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

【制造/封测】1200吨钢材焊接拼成“管桥”,武汉弘芯芯片厂房主动脉打通

5月28日,被称作芯片厂房主动脉的“117管桥”顺利完工。这为武汉弘芯半导体制造项目一期工程奠定了坚实基础...

半导体芯片 半导体封装 半导体制造

制造/封测

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