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先进封装急单涌现!不仅台积电一家受益

AI热潮之下,CoWoS先进封装热度有增无减。在台积电CoWoS先进封装产能火爆,积极扩产之际,市场传出大客户英伟达....

台积电 AI芯片 先进封装

制造/封测

市场需求疲软,晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备

路透社日前报道称,消息人士透露,芯片巨头台积电已通知其主要供应商,要求延迟交付高端芯片制造设备....

ASML 台积电 晶圆代工

制造/封测

存储产业重磅研讨会开启报名;苹果新机在“华为旋风”中抵达;台积电官宣两件大事…

11月8日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会。 届时,集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您相约深圳

台积电 苹果公司 半导体存储器

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三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩国媒体指出,三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户...

三星 台积电 先进封装

制造/封测

台积电官宣两件大事,晶圆代工产业谷底将过?

台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山,据TrendForce集邦咨询最新数据,在2023年第二季度晶圆代工市场中,台积电以56.4%的市占率...

台积电 晶圆代工 ARM

制造/封测

台积电宣布收购英特尔旗下IMS,认购Arm股份

9月12日,台积电宣布以不超4.328亿美元的价格,收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股....

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

AI GPU供不应求!台积电第三次追加设备订单

ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增,特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争,业界消息显示...

台积电 IC封装 AI芯片

制造/封测

台积电:看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求

近日,台积电表示,受惠生成式AI需求畅旺,台积电是主要受惠厂商之一,重申看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求,未来几年...

台积电 IC封装 AI芯片

制造/封测

台积电、英伟达、英特尔、苹果等大厂抢攻硅光子技术

近期台积电对外分享了其硅光子布局进度,并将硅光子视作解决能源效率和AI运算两大问题的关键技术后,硅光子一跃而成业界讨论热点...

台积电 半导体技术 AI

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