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12月17日,江丰电子发布向特定对象发行股票预案的公告。根据定增预案,江丰电子本次发行的发行对象为包括公司控股股...

集成电路 半导体材料 江丰电子

材料/设备

无锡市天使投资引导基金揭牌 重点支持和鼓励的集成电路等战略性新兴产业

12月17日下午,无锡市天使投资引导基金正式揭牌,一批拟投项目、天使子基金项目集中签约。据悉,此次揭牌成立的无锡市天使投资...

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大港股份:控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线

12月15日,江苏大港股份有限公司发布公告称,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线...

集成电路 芯片 晶圆封装

制造/封测

兴发集团控股子公司拟增资 引入大基金二期等战投

兴发集团12月15日晚公告称,公司控股子公司兴福电子拟以非公开协议方式引入以大基金二期作为领投方的15名战略投资者...

集成电路 半导体材料

材料/设备

昨日,证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册

12月14日,证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册:翱捷科技股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司...

半导体 集成电路 科创板

IC设计

梁园区与商丘师范学院举行校地合作签约仪式 共建集成电路等产业园

近日,梁园区人民政府与商丘师范学院校地合作签约仪式在该区北航星空创新园举行。据悉,双方将共建集成电路、生命健康、绿色食品、数字等四个...

半导体 集成电路

IC设计

科学家提出一种单质新原理开关器件,为研发海量三维存储芯片提供新方案

中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、朱敏研究团队在集成电路存储器研究领域获重大进展,成功研制出一种单质新原理开关器件...

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韶华科技项目预计明年8月投产,将建成高水平集成电路及新型显示器件制造基地

据韶关市人民政府网站显示,位于广东省韶关高新区沐溪工业园的韶华科技项目,预计2022年5月竣工、8月投产。该项目作为...

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材料/设备

2021年前三季度,江苏省集成电路产业销售总收入为2417.39亿元

12月13日,江苏省半导体行业协会官网发布2021年前三季度江苏省半导体产业发展运行简况...

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IC设计