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首期规模超10亿元!北京经开区设立科创基金

据北京亦庄消息,近日,北京经开区设立了首期规模10.01亿元的科技创新股权投资基金。针对新设立的科创基金,北京经开区...

集成电路 芯片设计 半导体制造

制造/封测

纳芯微拟收购麦歌恩部分股权

6月23日,纳芯微发布公告称,公司拟收购上海麦歌恩微电子股份有限公司(以下简称“麦歌恩”)部分股权....

集成电路 传感器

IC设计

颀中科技合肥研发中心启用!

据合肥统战消息,6月18日,颀中科技合肥研发中心启用活动举办,该中心引进国内首批全自动金电镀机机台....

集成电路 封装测试

制造/封测

比利时imec首次展示功能性单片CFET器件,将在0.7nm A7节点引入

当地时间6月18日,在2024IEEEVLSI技术与电路研讨会(2024VLSI)上,比利时微电子研究中心imec首次展示了具有堆叠底部和顶....

集成电路 晶体管 半导体元器件

IC设计

一期总投资9.5亿元,杭州道铭微一期厂项目结顶

6月19日,杭州道铭微电子有限公司(以下简称“道铭微”)集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式....

集成电路 IC封装 功率半导体

制造/封测

国内再添百亿级半导体项目

继沪硅产业6月11日公告称,将投资132亿建设集成电路用300mm硅片产能升级项目(太原和上海项目)后,6月13日,广东珠海也...

集成电路 半导体硅片 半导体产业

材料/设备

北京集成电路产教融合基地项目预计明年9月投用

据北京亦庄消息,近日,北京集成电路产教融合基地项目已全面进入地上钢结构施工新阶段,预计于2025年9月投入使用...

集成电路 IC

IC设计

最高补贴5000万,杭州滨江集成电路产业规模目标400亿

为抢抓人工智能发展新机遇,布局培育未来产业和战略性新兴产业,近日,杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民....

集成电路 人工智能

IC设计

同增37.2%,1-4月中国集成电路产量1354亿块

5月29日,工信部公布的数据显示,2024年1-4月,我国电子信息制造业生产稳步增长,出口恢复向好,行业整体增势明显,其中....

智能手机 集成电路 先进制造业

IC设计