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比利时imec首次展示功能性单片CFET器件,将在0.7nm A7节点引入

当地时间6月18日,在2024IEEEVLSI技术与电路研讨会(2024VLSI)上,比利时微电子研究中心imec首次展示了具有堆叠底部和顶....

集成电路 晶体管 半导体元器件

IC设计

一期总投资9.5亿元,杭州道铭微一期厂项目结顶

6月19日,杭州道铭微电子有限公司(以下简称“道铭微”)集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式....

集成电路 IC封装 功率半导体

制造/封测

国内再添百亿级半导体项目

继沪硅产业6月11日公告称,将投资132亿建设集成电路用300mm硅片产能升级项目(太原和上海项目)后,6月13日,广东珠海也...

集成电路 半导体硅片 半导体产业

材料/设备

北京集成电路产教融合基地项目预计明年9月投用

据北京亦庄消息,近日,北京集成电路产教融合基地项目已全面进入地上钢结构施工新阶段,预计于2025年9月投入使用...

集成电路 IC

IC设计

最高补贴5000万,杭州滨江集成电路产业规模目标400亿

为抢抓人工智能发展新机遇,布局培育未来产业和战略性新兴产业,近日,杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民....

集成电路 人工智能

IC设计

同增37.2%,1-4月中国集成电路产量1354亿块

5月29日,工信部公布的数据显示,2024年1-4月,我国电子信息制造业生产稳步增长,出口恢复向好,行业整体增势明显,其中....

智能手机 集成电路 先进制造业

IC设计

检测行业为集成电路发展添砖加瓦——集成电路检测与测试创新论坛圆满结束

集成电路检测与测试卡位产业链关键节点,贯穿半设计、制造、封装以及应用的全过程。从整个制造流程上来看,集成电路检测与测试具体...

集成电路 半导体设备 半导体制造

材料/设备

国家大基金三期正式发布!3440亿元将力挺半导体哪些领域?

据企查查及国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于5月24日....

半导体 集成电路 大基金

制造/封测

即将实施!两项集成电路国家标准正式发布

近日,国家市场监督管理总局(国家标准管理委员会)发布2024年第6号公告,《大规模集成电路(LSI)-封装-印制电路板共通设计....

集成电路 芯片 IC封装

IC设计