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工信部等四部门明确2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作要求

8月30日,工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门联合印发《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企...

集成电路 芯片制造 芯片设计

IC设计

安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收!未来3年将增加投资10亿元

据长江高新区消息,近日,位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)高端芯片先进封测扩产建...

集成电路 半导体封测 先进封装

制造/封测

国内RISC-V专利联盟正式启动!

RISC-V近两年的火爆程度难以想象。RISC-V作为一种开源指令集架构,发音为“Risk- Five”,其可以简单理解为芯片IP或者内核架构...

集成电路 IC芯片

IC设计

集成电路企业最高奖励1000万,苏州大力推进算力发展和应用

8月27日,2023长三角算力发展大会在苏州举行。会上,《苏州市关于推进算力产业发展和应用的行动方案》(以下简称《行动方案》...

集成电路 大数据 IC芯片

IC设计

瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新材料产业化项目

近日,瑞联新材发布公告称,公司拟投建光刻胶及高端新材料产业化项目。根据公告,该项目的实施主体为公司的全资子公司大荔海泰...

集成电路 半导体材料 光刻胶

材料/设备

泰凌微电子在科创板上市,募集资金总额14.99亿元

8月25日,泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)在上交所科创板上市。根据招股书,泰凌微本次发行募集资金总额...

集成电路 IC设计 物联网IoT

IC设计

总投资43.4亿元,展芯半导体总部、润芯微研发总部等项目签约

8月23日,2023中国(南京)国际软件产品和信息服务交易博览会数字经济重大项目签约活动举行,雨花台区达成洽谈签约项目7个...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

国内两个集成电路学院迎新动态

8月18日中国电子与南京航空航天大学围绕共建集成电路学院和大数据研究院进行深入交流并签署合作备忘录...

集成电路 大数据 半导体产业

IC设计

泉州信息工程学院集成电路现代产业学院获批立项

据泉州信息工程学院消息,近日,福建省教育厅公布福建省第二批现代产业学院项目立项名单,共有13个项目获得立项,泉州信息工程学...

集成电路 IC设计 芯片技术

IC设计