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中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立

9月1日,中国汽车技术研究中心有限公司(以下简称“中汽中心”)牵头筹备的中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津正式成立...

集成电路 汽车电子 汽车芯片

汽车电子

积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资

据铭盛资本消息,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业...

集成电路 芯片制造 积塔半导体

制造/封测

国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部开工

据苏州纳米城消息,9月2日,苏州工业园区在桑田科学岛举办国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部大...

集成电路 芯片设计 第三代半导体

功率器件

工信部等四部门明确2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作要求

8月30日,工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门联合印发《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企...

集成电路 芯片制造 芯片设计

IC设计

安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收!未来3年将增加投资10亿元

据长江高新区消息,近日,位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)高端芯片先进封测扩产建...

集成电路 半导体封测 先进封装

制造/封测

国内RISC-V专利联盟正式启动!

RISC-V近两年的火爆程度难以想象。RISC-V作为一种开源指令集架构,发音为“Risk- Five”,其可以简单理解为芯片IP或者内核架构...

集成电路 IC芯片

IC设计

集成电路企业最高奖励1000万,苏州大力推进算力发展和应用

8月27日,2023长三角算力发展大会在苏州举行。会上,《苏州市关于推进算力产业发展和应用的行动方案》(以下简称《行动方案》...

集成电路 大数据 IC芯片

IC设计

瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新材料产业化项目

近日,瑞联新材发布公告称,公司拟投建光刻胶及高端新材料产业化项目。根据公告,该项目的实施主体为公司的全资子公司大荔海泰...

集成电路 半导体材料 光刻胶

材料/设备

泰凌微电子在科创板上市,募集资金总额14.99亿元

8月25日,泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)在上交所科创板上市。根据招股书,泰凌微本次发行募集资金总额...

集成电路 IC设计 物联网IoT

IC设计