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高端智能功率模块(IPM)项目投产

据中德生态园官微消息,近日,青岛市集成电路产业园内,高端智能功率模块(IPM)项目正式投产...

集成电路 功率半导体 IGBT

功率器件

国内首个集成电路产业社区开园,概伦电子、华大九天等10个产业项目签约

9月25日,国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD(以下简称“通明湖IC社区”)开园暨首批项目签约仪式...

集成电路 IC设计

IC设计

投资额145亿元!重庆计划建设一条集成电路特色工艺线

据西部重庆科学城消息,9月20日,重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动在西部(重庆)科学城拉开帷幕,此次开工的重大...

集成电路 IC制造 半导体产业

制造/封测

有研亿金新材料集成电路用高纯溅射靶材项目正式通线量产

据德州天衢新区消息,9月20日,有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产仪式举行,标志着该项目正式通线量产...

集成电路 半导体材料

材料/设备

中国国际半导体高管峰会即将来临!

ISES是全球最重要的,能与半导体制造业的政界、商界、金融界、研究界和产业界的领袖进行交流的年度会议和商业平台。我们的目标是聚集...

集成电路 芯片制造 芯片设计

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又一批“芯”项目签约南京浦口

据浦口发布消息,9月19日,由浦口区人民政府、南京市集成电路产业专班、南京市商务局联合主办的2023(南京)扬子江集成电路创...

集成电路 芯片设计 封装测试

IC设计

加码芯片研发,荣耀旗下集成电路设计子公司增资至9.41亿元

据企查查消息,上海荣耀智慧科技开发有限公司(以下简称“荣耀智慧科技”)”发生工商变更,注册资本由1亿人民币增至约9.41亿人...

集成电路 芯片设计 荣耀

IC设计

东科半导体与北京大学共建,第三代半导体联合研发中心

9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司(以下简称“东科半导体”)与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立...

集成电路 氮化镓 第三代半导体

功率器件

中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌

据中国光谷消息,9月18日,由EDA开放创新合作机制主办的首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉光谷举行。会上,中国光谷多物理场EDA...

集成电路 芯片设计 EDA

IC设计