集成电路最新资讯动态-全球半导体观察

签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展！

2022-12-12

近日，多个半导体产业项目迎来新进展，涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项...

集成电路封装测试至纯科技

制造/封测

深圳华强拟7600万元参设电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司

2022-12-09

12月8日，深圳华强发布公告称，公司拟作为共同发起人，以自有资金或自筹资金参与投资设立电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司，投资金额为7600万元...

集成电路电子元器件分立器件

被动元件

利扬芯片超10亿元大动向！

2022-12-08

12月7日，利扬芯片发布公告称，为扩大生产规模，全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟不超7000万元，在上海市嘉定区购置土地使用...

集成电路芯片测试利扬芯片

制造/封测

小米芯片布局再进一步！

2022-12-07

据天眼查信息，近日，合肥辉羲智能科技有限公司（以下简称“辉羲智能”）发生工商变更，新增小米关联公司瀚星创业投资有限公司等为股东...

集成电路芯片小米

IC设计

年产2.8亿块集成电路产品南通通富微电三期工程封顶

2022-12-02

据通富微电官微消息，11月30日，南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行...

集成电路封装测试通富微电

制造/封测

最高补助1亿元，辽宁向集成电路装备产业发“红包”

2022-12-02

近日，辽宁省人民政府办公厅印发《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》，对集成电路产业给予奖励，以进

集成电路半导体设备 IC

材料/设备

工信部：1-10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%

2022-12-02

11月30日，工信部发布2022年1-10月份电子信息制造业运行情况。1-10月份，我国电子信息制造业生产稳定增长，出口规模增速呈下降趋势...

智能手机集成电路 IC制造

IC设计

专家：未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期

2022-12-01

11月30日，中国科学报刊登了中国工程院信息与电子工程学部院士吴汉明题为《集成电路人才培养需产教融合》的文章...

集成电路半导体芯片

IC设计

投资约5亿元，先微半导体高纯电子新材料项目签约合肥

2022-11-30

据合肥新站区消息，11月29日，合肥先微半导体高纯电子新材料项目在新站高新区签约...

集成电路半导体材料高纯特种气体

材料/设备

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签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展！

深圳华强拟7600万元参设电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司

利扬芯片超10亿元大动向！

小米芯片布局再进一步！

年产2.8亿块集成电路产品南通通富微电三期工程封顶

最高补助1亿元，辽宁向集成电路装备产业发“红包”

工信部：1-10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%

专家：未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期

投资约5亿元，先微半导体高纯电子新材料项目签约合肥

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