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近日,由北电科与集创北方共建的集成电路设计与测试中试基地进入正式运行阶段。未来,该中试基地将承担起每年完成1亿颗以上芯片的功能测试...

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日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术,可改善成品率

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北京君正:2023年代工成本有可能会松动

近日,北京君正在接受机构调研时表示,从目前的市场情况来看,明年有可能代工成本会松动...

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总投资3000万元 博志金钻科技新材料项目签约

据如皋经济技术开发区消息,近日,博志金钻科技新材料项目签约仪式在如皋经济技术开发区举行...

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新思科技宣布三星晶圆厂成功实现了多次测试流片

近日,新思科技(Synopsys)宣布,在双方的长期合作中,三星晶圆厂已经通过公司数字和定制设计工具和流程成功实现了...

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市场需求逆风无法避免,高通或削减运营费用

当地时间11月2日,芯片大厂高通发布了截至今年9月25日的第四财季报告。数据显示。高通当季实现营业收入为113.9亿美元,同比增长22%...

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加速进军半导体战略步伐 名家汇拟斥资1亿元设立产业并购基金

10月31日,智慧城市与文旅夜游灯光投资运营商深圳市名家汇发布公告称,为推进公司进军半导体行业...

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攻克两大核心技术,清华大学成功研制元成像芯片

近日,清华大学成像与智能技术实验室提出了一种集成化的元成像芯片架构(Meta-imaging sensor),为解决这一百年难题开辟了一条新路径...

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中国科大在集成光子芯片上实现人工合成非线性效应

中国科学技术大学郭光灿院士团队在集成光子芯片量子器件的研究中取得重要进展。该团队邹长铃、李明研究组提出人工合成光学非线性过程的通用方...

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