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逾3200亿,欧盟推进芯片法案扶持本土供应链

当地时间周三(11月23日),欧盟成员国同意投入超过430亿欧元(约合人民币3208.01亿元)用于发展芯片行业,旨在扶持本土芯片供应链...

芯片 芯片法案

制造/封测

投资约13亿元,华润微电子迪思高端掩模项目奠基

据无锡高新区在线消息,11月22日,华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行...

芯片 华润微电子 芯片制造

制造/封测

订单量太大?高通仍将维持台积电/三星/格芯多代工厂策略

日前,高通发布了最新旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2,采用台积电4纳米制程来打造,整体AI效能较上一代由三星所代工打造的Snapdragon 8 Gen 1产...

芯片 晶圆 高通Qualcomm

IC设计

“中国芯片首富”出资300亿,总投资460亿的大学即将开工

近日,总投资460亿的东方理工大学(暂名)校园设计案出炉,计划于2022年底正式开工,2025年起分批逐步建成交付使用...

芯片

IC设计

10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡

11月12日,2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会开幕。锡山区42个重大产业项目集中签约,总投资达445.4亿元...

芯片 半导体封装 功率半导体

功率器件

每年完成1亿颗芯片功能测试,北京再添重磅“芯”平台

近日,由北电科与集创北方共建的集成电路设计与测试中试基地进入正式运行阶段。未来,该中试基地将承担起每年完成1亿颗以上芯片的功能测试...

集成电路 芯片 芯片测试

制造/封测

日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术,可改善成品率

据日经中文网报道,日本东京工业大学及AOI Electronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的...

芯片 芯片技术 Chiplet

IC设计

北京君正:2023年代工成本有可能会松动

近日,北京君正在接受机构调研时表示,从目前的市场情况来看,明年有可能代工成本会松动...

芯片 北京君正

IC设计

总投资3000万元 博志金钻科技新材料项目签约

据如皋经济技术开发区消息,近日,博志金钻科技新材料项目签约仪式在如皋经济技术开发区举行...

芯片 半导体材料 封装基板

材料/设备