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据“i金山”消息,未来岛(金山)半导体产业园项目正有序推进中,预计明年年底全部竣工完成,该项目分为两期,目前一期项目...

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我国量子芯片生产线搭载“火眼金睛”

据光明日报消息,从安徽省量子计算工程研究中心获悉,我国量子计算机“悟空”即将面世,目前我国第一条量子芯片生产线正在紧锣密鼓...

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制造/封测

中电海康无锡产业基地一期开园二期开工

据无锡高新区在线消息,11月26日,中电海康无锡产业基地一期开园暨二期开工仪式在无锡高新区举行...

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北京中科芯电分子束外延片等项目签约江苏常熟

据常熟经开区发布消息,近日,常熟经开区举行金秋重点产业项目集中签约仪式。此次签约了15个产业项目,总投资约95亿元,涵盖新一代汽车...

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逾3200亿,欧盟推进芯片法案扶持本土供应链

当地时间周三(11月23日),欧盟成员国同意投入超过430亿欧元(约合人民币3208.01亿元)用于发展芯片行业,旨在扶持本土芯片供应链...

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制造/封测

投资约13亿元,华润微电子迪思高端掩模项目奠基

据无锡高新区在线消息,11月22日,华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行...

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制造/封测

订单量太大?高通仍将维持台积电/三星/格芯多代工厂策略

日前,高通发布了最新旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2,采用台积电4纳米制程来打造,整体AI效能较上一代由三星所代工打造的Snapdragon 8 Gen 1产...

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“中国芯片首富”出资300亿,总投资460亿的大学即将开工

近日,总投资460亿的东方理工大学(暂名)校园设计案出炉,计划于2022年底正式开工,2025年起分批逐步建成交付使用...

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10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡

11月12日,2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会开幕。锡山区42个重大产业项目集中签约,总投资达445.4亿元...

芯片 半导体封装 功率半导体

功率器件