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晶合集成与本源量子签约 共建量子计算芯片联合实验室

日前,合肥本源量子计算科技有限责任公司(以下称“本源量子”)和合肥晶合集成电路股份有限公司(“晶合集成”)在合肥举行了建设量子计算芯片联合实验室的签约仪式...

芯片 量子计算机

IC设计

全球第三大晶圆代工厂格芯将投14亿美元扩产

全球第三大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)日前指出,计划在今年投资14亿美元扩产,而明年投资可能会再翻倍...

芯片 晶圆代工 格芯

制造/封测

总投资127亿元 宁波甬矽微电子IC封测项目二期已开工

近日,宁波市政府新闻办召开发布会,推介了一批“亮点工程”,其中包括余姚市的甬矽微电子IC封测项目二期...

集成电路 芯片 IC封测

制造/封测

瑞昱发通知:交期延长至32周 并保留修改交期的弹性

瑞昱近期向客户发信称,在当前半导体产能严重欠缺,产需失衡的情况下,除了对客户的交货期延长到32周或更长时间外,还将持续保留修改交期的弹性与权力...

半导体 芯片

IC设计

印度政府拟补贴10亿美元 吸引国外晶圆制造商前往设厂

印度政府拟通过对晶圆制造厂商提供每家10亿美元现金奖励的方式吸引国外厂商前往印度当地设厂...

芯片 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

拜登提议500亿美元补贴美国芯片产业

美国总统拜登(Joe Biden)3月31日下午于匹兹堡演说时宣布了一项2.25兆美元基础建设计划,其中包括向半导体产业投入500亿美元的提案...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

艾为电子和复旦微电子科创板IPO成功过会

近日,据上交所发布科创板上市委消息,上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称“艾为电子”)和上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子”)科创板IPO成功过会...

集成电路 芯片 IC设计

IC设计

南通鑫佳元半导体光电项目开工 达产后可年产半导体激光芯片20亿只

江苏省南通市南通鑫佳元半导体光电项目已于29日开工。该项目投资约50亿元,预计全部达产后可年产各类半导体激光芯片20亿只...

半导体 芯片 芯片设计

IC设计

韩媒:三星德州工厂已进入正常生产阶段

业内人士预计,三星美国奥斯汀工厂可能会在一到两周内以正常速度恢复生产...

三星 芯片 晶圆

存储器