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英伟达推出首个数据中心CPU,基于Arm架构,可用于大规模AI和高性能运算

昨日,英伟达推出了其首个数据中心CPU,该处理器基于Arm架构,代号Grace...

芯片 英伟达 CPU

IC设计

最新议程!| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛

“碳芯之路”——CarbonSemi碳基半导体材料与产业发展论坛将于2021年5月20-22日在宁波举办。该论坛以“实现芯片国产化”为主题...

芯片 半导体材料 半导体元器件

材料/设备

禹创半导体获数千万元A+轮融资 已实现多款显示驱动和电源管理IC产品量产

显示驱动及电源管理IC研发商“禹创半导体”近期宣布获得数千万元A+轮融资,投资方为君盛投资,资金将主要用于新产品开发和团队的扩充...

芯片 IC设计 电源管理

IC设计

AMD 对赛灵思收购案已获两公司股东同意

处理器大厂AMD和FPGA龙头企业赛灵思(Xilinx)表示,两家公司各自的股东投票同意AMD对赛灵思的收购计划...

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IC设计

因芯片短缺 通用、福特将削减更多北美工厂产量

通用和福特均在周四表示,由于汽车芯片短缺,他们将进一步消减产量...

半导体 芯片 汽车芯片

汽车电子

格芯提前IPO计划 或今年末上市估值200亿美元

格芯(GlobalFoundries)或将IPO计划提前到2021年末或明年上半年,其母公司阿布扎比国有基金穆巴达拉投资公司已开始准备格芯在美IPO事宜,估值可能为200亿美元...

芯片 晶圆代工 格芯

制造/封测

迎老将出新策 芯片巨头英特尔的“归途”or“去路”?

如今英特尔迎来了第八任CEO帕特·基辛格,从其技术派出身以及“IDM 2.0”战略可看出,英特尔未来或将发力晶圆制造,致力于实现“制造、创新和产品的全面领先”...

芯片 晶圆代工 英特尔

制造/封测

英特尔发布新数据中心芯片 主要卖点在安全与AI运算性能

周二英特尔正式发布了其最新10nm数据中心芯片,第三代可扩展处理器,代号“ Ice Lake”...

芯片 英特尔 服务器处理器

数据中心/服务器

瑞芯微发布最新业绩预期 2021年一季度营收或翻倍增长

瑞芯微发布2021年第一季度业绩预增公告,预计第一季度营业收入为 5.6亿元至 5.7亿元,而去年同期则为2.7亿元,同比增长超过106.8%...

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