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格芯提前IPO计划 或今年末上市估值200亿美元

格芯(GlobalFoundries)或将IPO计划提前到2021年末或明年上半年,其母公司阿布扎比国有基金穆巴达拉投资公司已开始准备格芯在美IPO事宜,估值可能为200亿美元...

芯片 晶圆代工 格芯

制造/封测

迎老将出新策 芯片巨头英特尔的“归途”or“去路”?

如今英特尔迎来了第八任CEO帕特·基辛格,从其技术派出身以及“IDM 2.0”战略可看出,英特尔未来或将发力晶圆制造,致力于实现“制造、创新和产品的全面领先”...

芯片 晶圆代工 英特尔

制造/封测

英特尔发布新数据中心芯片 主要卖点在安全与AI运算性能

周二英特尔正式发布了其最新10nm数据中心芯片,第三代可扩展处理器,代号“ Ice Lake”...

芯片 英特尔 服务器处理器

数据中心/服务器

瑞芯微发布最新业绩预期 2021年一季度营收或翻倍增长

瑞芯微发布2021年第一季度业绩预增公告,预计第一季度营业收入为 5.6亿元至 5.7亿元,而去年同期则为2.7亿元,同比增长超过106.8%...

芯片 IC设计 瑞芯微

IC设计

晶合集成与本源量子签约 共建量子计算芯片联合实验室

日前,合肥本源量子计算科技有限责任公司(以下称“本源量子”)和合肥晶合集成电路股份有限公司(“晶合集成”)在合肥举行了建设量子计算芯片联合实验室的签约仪式...

芯片 量子计算机

IC设计

全球第三大晶圆代工厂格芯将投14亿美元扩产

全球第三大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)日前指出,计划在今年投资14亿美元扩产,而明年投资可能会再翻倍...

芯片 晶圆代工 格芯

制造/封测

总投资127亿元 宁波甬矽微电子IC封测项目二期已开工

近日,宁波市政府新闻办召开发布会,推介了一批“亮点工程”,其中包括余姚市的甬矽微电子IC封测项目二期...

集成电路 芯片 IC封测

制造/封测

瑞昱发通知:交期延长至32周 并保留修改交期的弹性

瑞昱近期向客户发信称,在当前半导体产能严重欠缺,产需失衡的情况下,除了对客户的交货期延长到32周或更长时间外,还将持续保留修改交期的弹性与权力...

半导体 芯片

IC设计

印度政府拟补贴10亿美元 吸引国外晶圆制造商前往设厂

印度政府拟通过对晶圆制造厂商提供每家10亿美元现金奖励的方式吸引国外厂商前往印度当地设厂...

芯片 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测