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泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产

1月23日,上海泽丰半导体宣布,公司先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目的通产仪式在上海临港新片区举行...

晶圆 MEMS 半导体材料

材料/设备

赛微电子:拟51亿元投建12吋MEMS制造线项目

2022年1月3日晚间,赛微电子发布公告称,公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目...

MEMS 赛微电子

制造/封测

中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展

近日,半导体企业IPO持续高涨。又有三家企业的上市申请迎来新进展:中微半导科创板IPO成功过会,歌尔微、伟测科技IPO获受理...

MEMS 半导体产业 科创板

IC设计

慈星股份拟2亿元增资武汉敏声 后者致力于MEMS技术的研究和产业化开发

12月20日晚间,慈星股份发布公告称,公司拟使用自有资金2亿元,认购武汉敏声新技术有限公司新增注册资本。此次增资完成后,公司预计将持...

芯片制造 MEMS

制造/封测

华芯拓远天津工厂二期开工,将满足华芯芯片标定生产和封装等需求

据华芯官微消息,近日,天津经开区企业华芯拓远(天津)科技有限公司(以下简称“华芯”)工厂二期暨北方总部工程正式开工建设...

芯片封装 MEMS

IC设计

敏芯股份:以396.40万元收购关联人所持芯仪微20%少数股东权益

11月9日,苏州敏芯微电子技术股份有限公司发布公告称,公司以自有资金人民币396.40万元收购关联人朱潇挺所持苏州芯仪微...

集成电路 IC设计 MEMS

IC设计

3D视觉芯片厂商中科融合,获姑苏人才二期基金千万级别投资

中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司宣布,公司获得姑苏人才二期基金千万级别投资。本轮融资资金将主要用于芯片的研发优化...

芯片设计 MEMS

IC设计

智芯MEMS智能传感器芯片生产制造项目签约安徽蚌埠

据蚌埠发布消息,10月24日下午,2021年四季度禹会区装备制造业双招双引重点项目集中签约活动举行。会上,有智芯...

芯片制造 传感器 MEMS

制造/封测

全国首个MEMS产业知识产权联盟在纳博会揭牌启动

近日,2021年纳博会知识产权论坛在金鸡湖国际会议中心举行。会上,MEMS产业知识产权联盟揭牌和全国首个“MEMS产业专利池”启动运营...

MEMS IC

IC设计

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