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台积电核董事会核准在日本投资设立全资子公司

在这次董事会上,台积电董事会核准于日本投资设立一百分之百持股之子公司,实收资本额不超过日币186亿元(约美金1.86亿元)...

台积电 晶圆代工 半导体材料

制造/封测

投资总额不超过3.50亿元 恒坤股份拟在合肥投建半导体材料项目

2月8日,恒坤股份发布公告,公司与合肥新站高新技术产业开发区管理委员会拟于2021年2月签署《恒坤半导体先进材料项目投资合作协议》...

半导体材料

材料/设备

总投资3亿元 DB电子材料基地项目落户昆山

昆山发布消息显示,2月4日,昆山迎来了产业项目签约的“开门红”,总投资3亿元的DB电子材料基地签约落户千灯镇...

集成电路 半导体材料

材料/设备

专注碳化硅研发生产,这个第三代半导体产业项目迎来新进展

由中科钢研节能科技公司和国宏华业投资公司投资10亿元建设的中科钢研集成电路产业园项目迎来新进展。目前,该项目一期工程已完工...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

年产5万片GaN单晶衬底及外延片 苏州纳维科技总部大楼奠基

1月24日,苏州纳维科技举行总部大楼奠基仪式。该项目位于苏州纳米城,将建设氮化镓(GaN)单晶衬底研发基地与高端产品生产基地...

半导体材料 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

这家半导体企业发生工商变更,新增股东华为哈勃

企查查APP显示,近日云南鑫耀半导体材料有限公司发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司,持股23.91%...

华为 半导体材料 哈勃科技

材料/设备

布局“电子新材料”,普利特与恒信华业签署战略合作协议

双方将依托恒信华业在ICT领域的丰富投资经验和产业资源和上市公司在新材料产业的长期积累,将在5G通信设备、新型消费终端、智能汽车、半导体等相关的上游材料领域建立全面、深入的战略合作关系...

半导体材料

材料/设备

湖南三安第三代半导体项目最新进展来了

三栋单体实现结构封顶,标志着整个项目第二阶段的主体施工接近尾声...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

鼎龙股份:拟新建集成电路CMP用抛光垫项目及集成电路制造清洗液项目

鼎龙股份是打印复印耗材龙头,近年向半导体材料领域持续拓展。公司主营打印复印通用耗材和光电半导体工艺材料...

半导体材料 鼎龙股份

材料/设备