2021-04-09
广州志橙半导体碳化硅SiC材料研发制造总部项目已通过项目备案，即将进入报建阶段。该项目总投资3.32亿元，预计达产后产值可达5亿元...
2021-04-08
日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板...
2021-04-01
韩国政府宣布将正式培育下一代功率半导体技术，并计划到2025年为止，开发5种以上新一代功率半导体商用产品，在国内建设6~8英寸代工厂基础设施...
2021-03-31
日前，福建省泉州市安溪县举行一季度重点项目签约及开竣工活动。其开工项目中则包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...
2021-03-30
浙江余杭和山东烟台分别签约多个半导体产业项目，其中浙江余杭签约项目则包括汉天下八英寸MEMS射频芯片产业化项目、燕麦科技华东总部基地等项目...
2021-03-30
近日，安徽省人民政府印发了《安徽省2021年重点项目投资计划》，纳入计划的项目总数达7851个，年度计划投资1.48万亿元。其中，续建项目4941个，计划开工项目2910个。全年计划竣工项目1392个...
2021-03-29
化合物半导体因其优良的高频高压特性，广泛应用于市场关注度较高的功率电力电子和微波射频领域。然而与硅半导体不同的，还有其直接带隙的特点，因此化合物半导体非常适合光电子领域...
2021-03-29
3月29日消息，昨日，彤程新材发布公告称，其全资子公司彤程电子已与西藏汉普森签订《股权转让协议》，受让后者持有的科华微电子14.30%的股权...
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