2021-04-19
日前，恒坤股份发布公告，公司拟在漳州高新技术产业开发区投资建设半导体相关材料项目，拟投资总额不超过2.50亿元人民币...
2021-04-19
日前，中京电子科技股份有限公司发布公告称，旗下子公司珠海中京半导体的集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目取得环评批复...
2021-04-15
惠伦晶体(300460)4月15日在互动平台表示，因TCXO用IC供货紧张及市场供需不平衡，受多种市场因素影响，TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨。
2021-04-15
昨日，铜箔基板（CCL）大厂联茂中国台湾新埔厂凌晨发生火灾，消防队于夜间12点左右接获报警并前往救援，并无人员伤亡。但受火灾影响，目前新埔厂已全厂断电并停工...
2021-04-14
江苏雅克科技股份有限公司披露2021年第一季度业绩预告，报告预计，第一季度雅克科技可实现归母净利润1.20亿至1.35亿元，相比去年同期上升3.33%至16.24%...
2021-04-13
东尼电子公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料项目，本次非公开发行募集资金总额不超过5亿元，计划投资于年产12万片碳化硅半导体材料项目、年产1亿对新能源软包动力电池用极耳项目、以及补充流动资金...
2021-04-13
“碳芯之路”——CarbonSemi碳基半导体材料与产业发展论坛将于2021年5月20-22日在宁波举办。该论坛以“实现芯片国产化”为主题...
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