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半导体制造相关资讯

中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展

本周中国中车、闻泰科技、韩国荣达半导体、容泰半导体、上海同芯、奥芯半导体以及苏州科技城光电产业园、合肥新站高新区等多地项目迎...

半导体制造 闻泰科技 第三代半导体

制造/封测

研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破,或成半导体芯片行业新标准

近日,美国明尼苏达大学的研究人员与国家标准与技术研究院 (NIST) 的联合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能...

半导体制造 半导体元器件 半导体技术

制造/封测

韩国荣达半导体项目落地西安高新区,一期将于今年10月竣工投产

据“西安高新”消息,3月22日,西安高新区与韩国荣达半导体有限公司举行了签约仪式,由韩国荣达投资设立全...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

半导体巨头重视中国市场,德州仪器:希望增速能够快于全球

3月16日,美国芯片厂商德州仪器副总裁、中国区总裁姜寒表示,但凡想在全球具有竞争力的企业,就不可能不重视中国市场。其指出,中国...

意法半导体 德州仪器 半导体制造

制造/封测

半导体企业转型之路!赛微电子收购瑞典当地半导体生产制造园区

3月16日,赛微电子发布公告,公司位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB之全资子公司Silex Securities AB...

MEMS 半导体制造 赛微电子

制造/封测

DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工

据韩媒The Elec报道,韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示,该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务,以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB Hitek...

晶圆代工 芯片制造 半导体制造

制造/封测

总投资120亿元,富乐德半导体产业项目首期用地摘牌

据丽水经济技术开发区消息,3月9日,总投资120亿元的富乐德半导体产业项目首期用地成功摘牌...

半导体制造 半导体产业

制造/封测

建厂成本飙升,英特尔要求德国再提供50亿欧元补助?

有消息称,英特尔正寻求德国政府40亿至50亿欧元的额外补助,以在德国东部地区继续建设晶圆厂...

晶圆 英特尔 半导体制造

制造/封测

2023年四川省新名单出炉,德州仪器、成都士兰、中国电子等上榜

2月28日,四川省经济和信息化厅发布2023年四川省重点工业和技术改造项目名单(500个)。其中,涉及半导体领域的项目共计16个,从...

士兰微电子 德州仪器 半导体制造

制造/封测

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