半导体新闻资讯-第11页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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燧原科技科创板IPO获证监会注册批复

2026-07-10

证监会日前下发关于同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意该公司在科创板上市的注册申请...

Meta计划于9月开始生产AI芯片

2026-07-10

备忘录显示，Meta计划于9月开始生产“Iris”AI芯片，计划明年将计算能力翻倍至14吉瓦，Meta今年计划部署7吉瓦的计算基础设施...

美光 2035 年前美国投资超 2500 亿美元，目标本土 DRAM 产能占比提升至 40%

2026-07-10

美光科技宣布计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元，这得益于人工智能时代对内存需求的激增...

英伟达下一代Rosa CPU或采用台积电A16工艺

2026-07-10

报道称英伟达下一代Rosa CPU有望采用台积电A16工艺，并搭配背面供电技术。英伟达Rosa CPU是Vera CPU的后继型号...

半导体的“芯”坐标！CSEAC 2026将于8月31日在无锡拉开帷幕

2026-07-09

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办...

神工股份拟斥资11.3亿元落地三大硅材料项目

2026-07-09

7月7日晚间，神工股份发布对外投资公告，公司规划同步建设三大硅材料产业化项目，整体投资总额约11.3亿元...

盛吉盛完成超10亿元D轮融资，加码薄膜沉积设备研发与量产

2026-07-09

近日，盛吉盛半导体科技股份有限公司官宣完成D轮股权融资，本轮募资总额超10亿元...

半导体设备

半导体大厂亮出最新存储“底牌”：XBM剑指HBM！

2026-07-09

近期英特尔却悄悄亮出了一张“底牌”——一份名为XBM的专利架构，不改良、不模仿，而是从晶体管布局的“地基”开始，另起炉灶...

英特尔存储技术 HBM

三菱化学与日本制钢所计划扩产氮化镓产能扩充幅度50%

2026-07-09

三菱化学和日本制钢所（JSW）计划，到2027年扩充用于下一代功率半导体衬底的氮化镓（GaN）产能...

功率半导体氮化镓

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