半导体新闻资讯-第11页-全球半导体观察

韩媒：SK海力士完成12层混合键合HBM验证

2026-05-01

据外媒The Elec报道，SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善，不过公司并未披露具体良率数值...

SK海力士 HBM

存储器

思仪科技创业板IPO顺利过会

2026-04-30

4月28日，深交所上市委召开2026年第19次审议会议，中电科思仪科技股份有限公司创业板IPO申请顺利过会...

材料/设备

长电科技玻璃基TGV射频IPD工艺验证成功

2026-04-30

长电科技通过官方公众号宣布，已成功完成基于玻璃通孔结构与光敏聚酰亚胺再布线工艺的晶圆级射频集成无源器件工艺验证...

半导体封测长电科技

制造/封测

高通数据中心业务获重大突破，云厂商定制芯片年内出货

2026-04-30

4月30日，高通发布2026财年第二季度财报并召开电话会议，官方确认与头部超大规模云厂商的定制芯片合作项目进展顺利...

高通芯片

AI

三星电子2026年Q1芯片业务利润爆表

2026-04-30

公司当季总营收133.9万亿韩元（约899.46亿美元），同比增长69.16%；营业利润57.2万亿韩元（约384.53亿美元），同比激增756.10...

三星电子

AI

沪硅产业：第一季度净亏损4.83亿元

2026-04-30

沪硅产业公告称，2026年第一季度实现营业收入10.84亿元，同比增长35.22%，归属于上市公司股东的净利润亏损4.83亿元，上年同期净亏损2.09...

半导体硅片沪硅产业

材料/设备

北方华创2026年Q1营收破百亿同比增25.8%

2026-04-30

北方华创发布2026年第一季度报告。财报显示，公司期内营收规模突破百亿，达103.23亿元，同比增长25.80%...

北方华创

材料/设备

净利大增81%！谷歌母公司一季度营收破千亿

2026-04-30

Alphabet第一季度合并营收达1098.96亿美元，同比增长22%，实现连续第11个季度双位数增长；归母净利润更是同比大增81%...

谷歌

AI

一加Ace 6至尊版正式发布天玑9500加持

2026-04-29

一加Ace 6至尊版发布，搭载联发科旗舰芯天玑9500，其采用台积电第三代3nm工艺与全大核架构...

一加手机

智能终端

韩媒：SK海力士完成12层混合键合HBM验证

思仪科技创业板IPO顺利过会

长电科技玻璃基TGV射频IPD工艺验证成功

高通数据中心业务获重大突破，云厂商定制芯片年内出货

三星电子2026年Q1芯片业务利润爆表

沪硅产业：第一季度净亏损4.83亿元

北方华创2026年Q1营收破百亿同比增25.8%

净利大增81%！谷歌母公司一季度营收破千亿

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