半导体新闻资讯-第10页-全球半导体观察

三星 SK 海力士美光齐发力，DDR6 内存正式启动前期研发

2026-05-06

据业内媒体消息，三星电子、SK 海力士、美光三大存储龙头近期已向内存基板供应商下达需求，正式开启 DDR6 早期联合开发...

GDDR6

存储器

苹果拟与英特尔三星洽谈核心芯片代工

2026-05-06

据彭博社报道，苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈，探讨由后两者代工部分核心设备主处理器，有望形成台积电之外的第二供应体系...

芯片苹果公司

AI

英特尔加速 EMIB 先进封装全球扩产越南成重要产能枢纽

2026-05-06

外媒报道，英特尔同步推进 EMIB 产能扩建，美国俄勒冈工厂先行扩容，越南被确立为其先进封装业务另一大核心增长基地...

先进封装

制造/封测

JSR拟台湾地区建光刻胶工厂，2028年有望投产供货台积电

2026-05-06

据日经新闻报道，日本半导体材料厂商JSR计划在我国台湾地区新建光刻胶生产工厂，这也是其首次布局台湾半导体材料制造基地，重点为台积电提供配套供应...

光刻胶

材料/设备

端侧AI芯片初创公司原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资

2026-05-05

原粒半导体核心团队来自国际半导体企业，具备多代AI芯片研发经验与完整工程化能力...

芯片

AI

中微公司：拟收购杭州众硅事项通过上交所审核

2026-05-05

中微公司拟收购杭州众硅64.69%股权并募集配套资金项目，顺利通过上海证券交易所并购重组简易程序审核，正式提交中国证监会注册...

中微半导体

材料/设备

重庆：到2030年成渝算力枢纽节点智能算力规模达10万P

2026-05-03

到2030年，成渝算力枢纽节点智能算力规模达10万P，全市建成10个以上人工智能行业应用中试基地...

数据中心/服务器

估值超900亿，脱胎华为，超聚变IPO进展披露

2026-05-03

超聚变的前身是华为的X86服务器业务部门。2021年，华为将X86服务器业务整体剥离...

半导体IPO

AI

广东“十五五”规划：聚焦芯片、AI与汽车等领域

2026-05-01

近日发布的《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，为广东未来五年的发展擘画了蓝图。其中，围绕芯片、AI人工智能、汽车等核心领域...

汽车电子

三星 SK 海力士美光齐发力，DDR6 内存正式启动前期研发

苹果拟与英特尔三星洽谈核心芯片代工

英特尔加速 EMIB 先进封装全球扩产越南成重要产能枢纽

JSR拟台湾地区建光刻胶工厂，2028年有望投产供货台积电

端侧AI芯片初创公司原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资

中微公司：拟收购杭州众硅事项通过上交所审核

重庆：到2030年成渝算力枢纽节点智能算力规模达10万P

估值超900亿，脱胎华为，超聚变IPO进展披露

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