半导体新闻资讯-第120页-全球半导体观察

AMD在CES 2026推出2纳米AI芯片

2026-01-07

2026年CES展会上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰于美西时间1月5日正式揭幕了最新的技术进展...

AMD AI

IC设计

埃隆·马斯克旗下初创AI公司成功融资200亿美元

2026-01-07

2026年1月6日，埃隆·马斯克旗下的人工智能初创公司xAI宣布成功完成一轮融资，融资金额达到200亿美元...

AI

集成电路再成新焦点，茅台/紫光国微/华大九天等纷纷落子

2026-01-06

近期，科技领域动态不断，多家知名企业纷纷成立新公司且业务涉及集成电路领域，展现出该领域强劲的发展势头与广阔的市场前景...

集成电路紫光国微华大半导体

制造/封测

四川：围绕专用芯片、大模型、智能终端等重点方向全力突破先进计算、具身智能、低空智能和类脑智能等方面关键核心技术

2026-01-06

四川省人民政府办公厅印发《四川省国家数字经济创新发展试验区建设方案》，加快关键核心数智技术攻关...

芯片 AI大模型

AI

字节豆包AI眼镜第一代总规划数量约10万台

2026-01-06

近日，据蓝鲸科技和科创板日报综合报道，字节豆包AI第一代眼镜，总规划数量约10万台，主要面向豆包资深用户...

AI

中国移动旗下基金入股晶圆制造商华鑫微

2026-01-06

企查查APP显示，近日，安徽华鑫微纳集成电路有限公司发生工商变更，新增北京中移数字新经济产业基金合伙企业...

晶圆制造

制造/封测

和林微纳：拟投资不超过7.61亿元购买土地使用权并建设新项目

2026-01-06

1月5日，和林微纳公告称，公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，投资金额不超过7.605亿元...

半导体封测

制造/封测

国产GPU企业阵量智能注册资本增至8.15亿元

2026-01-06

工商信息显示，近日，上海阵量智能科技有限公司发生工商变更，注册资本增加8333.33万元至8.15亿元

GPU

IC设计

英伟达宣布Rubin平台全面量产

2026-01-06

在2026年国际消费电子展，黄仁勋宣布，最新的Rubin计算架构平台已进入全面量产阶段。该平台由六款新型芯片组成...

IC设计

AMD在CES 2026推出2纳米AI芯片

埃隆·马斯克旗下初创AI公司成功融资200亿美元

集成电路再成新焦点，茅台/紫光国微/华大九天等纷纷落子

四川：围绕专用芯片、大模型、智能终端等重点方向全力突破先进计算、具身智能、低空智能和类脑智能等方面关键核心技术

字节豆包AI眼镜第一代总规划数量约10万台

中国移动旗下基金入股晶圆制造商华鑫微

和林微纳：拟投资不超过7.61亿元购买土地使用权并建设新项目

国产GPU企业阵量智能注册资本增至8.15亿元

英伟达宣布Rubin平台全面量产

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