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钜泉科技:全资子公司拟出资1.5亿元参与设立产业基金 投向芯片、集成电路等领域

10月28日,钜泉科技发布公告称,公司全资子公司鑫聚泉微电子(上海)有限公司拟作为有限合伙人出资1.5亿元参与设立产业基金...

集成电路 芯片

功率器件

华懋科技前三季度营收增长15.87% 积极切入AI算力核心赛道

10月28日晚间,华懋科技发布2025年第三季度报告。2025年前三季度,公司实现营业收入17.84亿元,同比增长15.87%;归母净利润1.72亿...

AI

数据中心/服务器

智能视觉芯片厂商富瀚微递表港交所

10月29日,利弗莫尔证券显示,视频领域芯片设计开发商上海富瀚微电子股份有限公司向港交所提交上市申请...

芯片 SoC芯片

IC设计

智原科技成功获得三星4纳米AI ASIC新案

智原科技在10月28日的法说会上宣布,已成功拿下三星4纳米AI ASIC新案,并获得北美客户的2.5D及3D先进封装新案...

三星 先进封装

制造/封测

英伟达Blackwell芯片在亚利桑那州全面投产

在2025年GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布,其最新的Blackwell图形处理单元(GPU)已在亚利桑那州全面投产...

GPU 英伟达显卡

IC设计

英伟达向诺基亚投资10亿美元,携手推动AI无线网络与6G技术发展

英伟达(NVIDIA)宣布将以每股6.01美元的价格向芬兰电信设备巨头诺基亚(Nokia)投资10亿美元...

诺基亚公司 英伟达

AI

美初创公司Substrate推出新型芯片制造设备

美国初创公司Substrate于10月28日宣布推出一款新型芯片制造设备,旨在与荷兰企业阿斯麦生产的先进光刻设备竞争...

半导体设备

材料/设备

SK海力士发布2025财年第三季度财务报告

2025年10月29日,SK海力士发布截至2025年9月30日的2025财年第三季度财务报告。公司2025财年第三季度营业收入为24.4489万亿韩元...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

盛美上海:上半年营收32.65亿元,同比增长35.83%

盛美上海10月27日举行2025年半年度业绩说明会上表示,今年上半年,盛美上海实现营业收入32.65亿元,同比增长35.83%;归母净利润6.96亿元...

半导体设备

材料/设备