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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-12-31
12月30日上交所官网显示,长鑫科技集团股份有限公司申报科创板IPO获受理,此次IPO,长鑫科技拟募资295亿元...
长鑫存储 半导体IPO
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天眼查工商信息显示,近日,西安半导体产业链发展基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为西安经发资产管理有限公司...
半导体
制造/封测
2025-12-30
近期,宁波比亚迪半导体有限公司对外公示了新型功率半导体芯片产业化及升级项目竣工环境保护验收相关文件...
碳化硅 比亚迪半导体
天眼查App显示,近日,广州粤芯三期集成电路制造有限公司发生工商变更,注册资本由65亿人民币增至75亿人民币,增幅约15%...
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韩媒The Elec报道,三星预计将在德州奥斯汀厂安装设备,生产供应给苹果iPhone的CMOS图像传感器...
三星 iPhone
智能终端
12月26日,株洲中车 举行中低压功率器件产业化(株洲)建设项目通线仪式,标志着国内又一条8英寸碳化硅功率器件晶圆线进入量产阶段...
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近期,晟光硅研成功应用水导激光加工技术,对12英寸超大尺寸碳化硅晶锭实现了高质量、高效率的精密加工...
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被动元件
12月27日,上海光机所联合杭州富加镓业在国际上首次采用垂直布里奇曼法制备出8英寸氧化镓晶体...
氧化镓
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/7/29 18:45:42 )
DRAM ( 2026/7/29 18:45:42 )