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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-01-06
1月6日，SK海力士宣布，公司将于当地时间1月6日至9日，在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆，并集中展示面向A...
存储器 SK海力士
存储器
2026-01-05
第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）将重磅亮相，于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）盛大举办...
集成电路 人工智能
IC设计
近日，黑芝麻智能科技有限公司正式宣布，战略控股收购亿智电子科技有限公司...
AI芯片
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上海诺银机电科技有限公司产业基地建设项目总占地面积34.85亩，总建筑面积50617平方米...
制造/封测
上交所官网显示，上海韬盛电子科技股份有限公司科创板IPO获得受理，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司...
半导体封测 半导体IPO
黑芝麻智能高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000，已通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用...
自动驾驶 汽车芯片
龙旗科技正式通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为花旗、海通国际
半导体IPO
天眼查工商信息显示，近日，芯联集成发生工商变更，注册资本由约70.5亿人民币增至约83.8亿人民币...
晶圆封装
企查查APP显示，近日，南京芯视界微电子科技有限公司发生工商变更，新增蚂蚁科技集团股份有限公司全资子公司...
芯片
NAND FLASH ( 2026/7/29 18:45:42 )
DRAM ( 2026/7/29 18:45:42 )
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