半导体新闻资讯-第122页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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燧原科技IPO辅导工作已完成

2026-01-04

证监会官网IPO辅导公示系统显示，上海燧原科技股份有限公司完成IPO辅导，预计将申报科创板IPO...

希荻微：拟3.1亿元现金收购诚芯微100%股份

2026-01-04

希荻微公告称，公司拟以3.1亿元现金收购曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯持有的诚芯微100%股份...

华虹公司：拟购买华力微97.5%股权交易价格82.68亿元

2026-01-04

2025年12月31日，华虹公司公告称，公司拟通过发行股份的方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司...

华虹集团华力微

壁仞科技成功上市，成为2026年港股首家上市企业

2026-01-04

2026年1月2日，国产GPU领军企业壁仞科技成功在香港交易所挂牌上市，成为2026年港股首家上市公司...

GPU 壁仞科技

总投资355亿！晶合四期启动建设

2026-01-04

晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS...

佰维存储：海南南佰算拟以2000万元受让牛芯半导体38万股股份

2025-12-31

佰维存储公告称，公司全资子公司海南南佰算拟以自有资金或自筹资金2000万元自牛芯半导体现有股东处受让38.0066万股股份...

重返存储器战场，富士通搭上软银“快车”

2025-12-31

近日，富士通（Fujitsu）宣布将加入由软银（SoftBank）主导的下一代人工智能存储器开发计划，这个消息引起业界关注...

存储器富士通

拟在美建首条2.5D封装量产线？SK海力士回应

2025-12-31

根据ZDNet Korea的报道指出，SK海力士目前正深入讨论在其位于美国印第安纳州西拉法叶的新建封装工厂中导入2.5D制造产线的方案...

SK海力士半导体封装

年产70万吨，50亿半导体产业项目开工

2025-12-31

12月29日，中国—马来西亚钦州产业园区年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工

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