半导体新闻资讯-第119页-全球半导体观察

易卜半导体基于硅桥的2.5D/3D Chiplet和CPO产品成功交付

2026-01-08

易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案...

先进封装 Chiplet

制造/封测

事关2nm制程竞争高通有望时隔5年重启三星代工

2026-01-08

三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm制程生产的骁龙8 Elite处理器改用2nm制程生产...

高通台积电先进制程

制造/封测

算力巨头超聚变启动上市辅导

2026-01-08

超聚变数字技术股份有限公司于2026年1月6日在河南证监局提交了上市辅导备案，中信证券担任辅导机构...

服务器半导体IPO

IC设计

原集微二维半导体工程化示范工艺线成功点亮预计今年6月通线

2026-01-08

1月6日，原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线...

半导体芯片 RISC

制造/封测

华引芯完成D轮融资，新增瑞江投资、光谷科创投、科华基金三方投资方

2026-01-07

工商变更信息显示，专精特新 “小巨人” 华引芯（武汉）科技有限公司完成 D 轮融资，本轮新增投资方为瑞江投资、光谷科创投与科华基金...

芯片

IC设计

拟募资10.5亿元，氮化镓相关厂商中图科技二度闯关科创板

2026-01-07

日，上交所官网显示，广东中图半导体科技股份有限公司科创板IPO获受理，这是该公司时隔三年后第二次冲击科创板...

氮化镓

材料/设备

国芯科技与算能达成 RISC-V+AI 战略合作

2026-01-07

据国芯科技消息，近日，国芯科技与厦门算能科技股份有限公司达成战略合作。双方将充分发挥各自在RISC-V领域的专长...

CPU RISC

IC设计

芯上微装收购威耀实业，上海微电子退出

2026-01-07

威耀实业”）发生工商变更，上海微电子退出股东，新增上海芯上微装科技股份有限公司为全资股东...

半导体设备光刻机

材料/设备

紫光国芯启动A股IPO辅导

2026-01-07

西安紫光国芯半导体股份有限公司近日向陕西证监局提交辅导备案，辅导券商为中信建投证券

存储芯片紫光国芯半导体IPO

存储器

易卜半导体基于硅桥的2.5D/3D Chiplet和CPO产品成功交付

事关2nm制程竞争高通有望时隔5年重启三星代工

算力巨头超聚变启动上市辅导

原集微二维半导体工程化示范工艺线成功点亮预计今年6月通线

华引芯完成D轮融资，新增瑞江投资、光谷科创投、科华基金三方投资方

拟募资10.5亿元，氮化镓相关厂商中图科技二度闯关科创板

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