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黑芝麻智能拟发行股份筹资5.69亿港元 用于人工智能芯片等领域投资

1月9日,黑芝麻智能在香港交易所公告,同意以每股18.88港元的价格发行3010万股股份,主要投资领域为人工智能芯片、半导体产业链...

芯片 人工智能

AI

摩尔线程发布SimuMax v1.1:从仿真工具升级为全栈工作流平台,助力大模型训练提效

近日,摩尔线程正式发布开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax的1.1版本,实现了从单一工具到一体化全栈工作流平台的重要升级...

GPU AI大模型

IC设计

受益AI与海外大客户放量 甬矽电子2025年净利同比预增至高50.77%

1月8日晚间,甬矽电子发布年度业绩预告,预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元,同比增加16.37%至27.45%...

半导体封测

制造/封测

广州发布先进制造业规划:聚焦半导体与汽车芯片发展

广州市人民政府于2026年1月8日发布了《广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)》,明确了未来十多年内的产业发展方向...

汽车芯片 人工智能 第三代半导体

制造/封测

国产GPU公司天数智芯成功上市

1月8日,国产通用GPU芯片公司天数智芯在港股成功上市,融资约35亿港元,其中80%将用于研发新产品和解决方案...

GPU 半导体IPO

IC设计

台积电在亚利桑那州投资62.27亿元购地

台积电于2026年1月8日宣布,旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地

台积电 先进封装

制造/封测

总价超61.74亿元,北方华创2%股份转让事项获北京市国资委批复同意

1月6日,北方华创宣布公司实际控制人北京电控向国新投资转让2%股份的事项已获北京市国资委批复同意...

半导体设备 北方华创

材料/设备

高端测试仪器设备供应商联讯仪器将于1月14日科创板IPO上会

上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器股份有限公司科创板首发事项...

半导体设备 封装测试

材料/设备

Marvell以5.4亿美元收购XConn Technologies

1月7日,Marvell宣布,将斥资5.4亿美元收购提供先进PCIe和CXL交换芯片的供应商XConn Technologiesm

Marvell CXL

AI