半导体新闻资讯-第124页-全球半导体观察

深圳：在集成电路等领域支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组

2025-10-23

聚焦新质生产力开展并购重组。在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域...

集成电路

IC设计

存储芯片厂商香农芯创发布第三季度财报：收入创单季度新高

2025-10-23

10月22日，存储芯片厂商香农芯创发布第三季度财报。公告显示，香农芯创2025年第三季度营收实现92.76亿元，同比增长6.58%...

存储芯片

存储器

果纳半导体收购芯导精密

2025-10-23

近日，上海果纳半导体技术有限公司（以下简称“果纳半导体”）宣布，成功收购芯导精密（北京）设备有限公司...

晶圆制造

材料/设备

联电发布55纳米BCD工艺平台

2025-10-23

联华电子（UMC）于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD（双极-互补金属氧化物半导体）工艺平台...

联电

制造/封测

Uniphore成功完成2.6亿美元Series F轮融资，英伟达与AMD等巨头领投

2025-10-23

在2025年10月22日，美国商业人工智能公司Uniphore Technologies Inc.宣布成功完成2.6亿美元Series F轮融资...

人工智能英伟达

AI

马斯克宣布三星与台积电共同设计生产特斯拉AI5芯片

2025-10-23

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布，三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片（AI5）...

三星台积电

IC设计

iDEAL Semiconductor 的 SuperQ 技术获得汽车应用认证，推出 iS20M028S1CQ MOSFET

2025-10-23

iDEAL Semiconductor 今日宣布，其 SuperQ™ 技术已获得 AEC-Q101 汽车应用认证，标志着公司向高可靠性市场的重大拓展...

功率器件

株洲功率半导体产业规模达595亿元

2025-10-22

株洲功率半导体产业的代表公司以株洲中车时代半导体股份有限公司为核心...

功率半导体

功率器件

Arm 加入OCP 董事会，与AMD、NVIDIA 共推AI 数据中心标准制定

2025-10-22

Arm近日宣布，公司与AMD、NVIDIA一同获任为开放运算计划董事会成员，突显Arm推动产业开放与标准化方面的独特技术领导力...

大数据 ARM

数据中心/服务器

深圳：在集成电路等领域支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组

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果纳半导体收购芯导精密

联电发布55纳米BCD工艺平台

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株洲功率半导体产业规模达595亿元

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