半导体新闻资讯-第126页-全球半导体观察

江波龙推出业内首款集成封装mSSD

2025-10-21

10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD，已完成开发、测试...

SSD 江波龙

存储器

华海清科离子注入装备批量交付国内多家集成电路制造头部企业

2025-10-21

华海清科全资子公司芯嵛半导体（上海）有限公司自主研发的12英寸大束流离子注入机批量交付国内多家集成电路制造头部企业...

半导体设备

材料/设备

AMD计划在台南高雄设立硅光子与AI研发中心

2025-10-21

根据自由时报的报导，超微（AMD）计划在台南和高雄设立研发中心，专注于硅光子技术、人工智慧（AI）及异质整合领域的研究...

AMD AI芯片

IC设计

沐曦股份发布全国产通用GPU曦云C600

2025-10-21

沐曦股份近日正式发布了首款全国产通用GPU——曦云C600，标志着算力领域的一次重要突破...

GPU

IC设计

存储暗战：企业级SSD厂商各显神通！

2025-10-21

随着AI应用持续爆发和技术深度渗透，AI算力正驱动一场存储革命。看不见硝烟的战争已打响，企业级SSD作为数据的重要载体，其技术突破与产业发展...

SSD 固态硬盘 AI

存储器

瀚薪科技：前三季度SiC产品总出货量达2143万颗

2025-10-21

车载产品占比超70%，出货量达1503万颗...

功率器件

2个12英寸集成电路制造项目获得最新资金投入！

2025-10-21

功率半导体领域代表企业士兰微正式签约总投资200亿元的12英寸项目，而晶圆代工厂商芯联集成则通过新型金融工具获得18亿元增资...

集成电路芯片制造功率半导体

制造/封测

新思科技首度在台积电N2P节点完成LPDDR6 IP验证

2025-10-21

新一代低功耗行动内存技术迈入关键验证阶段...

台积电

IC设计

栎新源与龙芯中科签署战略合作协议，国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品

2025-10-20

10月16日，深圳市栎新源科技有限公司与龙芯中科技术股份有限公司成功举办“战略合作协议签约仪式”...

半导体设备龙芯中科

材料/设备

江波龙推出业内首款集成封装mSSD

华海清科离子注入装备批量交付国内多家集成电路制造头部企业

AMD计划在台南高雄设立硅光子与AI研发中心

沐曦股份发布全国产通用GPU曦云C600

存储暗战：企业级SSD厂商各显神通！

瀚薪科技：前三季度SiC产品总出货量达2143万颗

2个12英寸集成电路制造项目获得最新资金投入！

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