半导体新闻资讯-第126页-全球半导体观察

安谋科技发布“山海” S30FP/S30P SPU IP，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案

2025-12-25

12月24日，安谋科技（中国）有限公司推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案...

安谋科技

IC设计

三星斥资 190 亿美元发力 CIS 领域，德州奥斯汀工厂将为苹果生产影像传感器

2025-12-25

三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备，为苹果制造 CMOS 影像传感器...

三星苹果公司

制造/封测

AMD 升级 DDR5 内存超频机制，为新一代 APU 与高频平台铺路

2025-12-25

根据 wccftech 的报道，AMD 正着手升级旗下 DDR5 内存超频技术。从硬件监控工具 HWiNFO 最新测试版本的信息来看...

AMD DDR5

存储器

12.55万克拉人造金刚石项目正式投产

2025-12-25

12月23日，新疆臻星新材料科技有限公司木垒人造金刚石项目投产仪式在木垒工业园区举行。该项目总投资4.7亿元...

材料/设备

通潮精密获超亿元股权融资

2025-12-25

近日，集成电路与显示面板设备零部件企业芜湖通潮精密机械股份有限公司完成超亿元股权融资...

集成电路

被动元件

英伟达与英特尔合作Serpent Lake计划曝光

2025-12-24

根据最新消息，英伟达和英特尔合作的Serpent Lake计划的规格已在市场上曝光，目标是与AMD的超级APU竞争...

英特尔英伟达

AI

英伟达放风春节前向中国客户交付H200芯片

2025-12-24

多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬向中国客户交付其性能排名第二的人工智能芯片H200...

芯片英伟达

AI

有研粉材：公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片

2025-12-24

近日，有研粉材在投资者关系活动记录表中称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片...

华为昇腾处理器

材料/设备

复旦微电：国盛投资拟受让公司12.99%股份成为公司第一大股东

2025-12-24

12月23日，复旦微电公告称，复芯凡高与国盛投资签署《股份转让协议》，国盛投资拟受让复芯凡高持有的复旦微电106,730,000股A股股份...

上海复旦微电子

IC设计

安谋科技发布“山海” S30FP/S30P SPU IP，为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案

三星斥资 190 亿美元发力 CIS 领域，德州奥斯汀工厂将为苹果生产影像传感器

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有研粉材：公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片

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