半导体新闻资讯-第125页-全球半导体观察

甘肃“十五五”规划建议：做强一体化算力网络国家枢纽节点

2025-12-29

做强一体化算力网络国家枢纽节点。深入落实数字中国、“东数西算”战略，加快建设数智甘肃...

芯片大数据服务器

数据中心/服务器

成都华微：产品主要为通用型芯片其技术指标可涵盖商业航天、量子科技等领域的技术需求

2025-12-29

近日，成都华微在互动平台表示，目前公司已有FPGA产品具备高度并行处理能力、低延迟和可重构性可满足量子纠错系统中信号处理与控制的相关需求...

芯片华微电子

IC设计

联发科携手DENSO 开发先进驾驶辅助系统芯片

2025-12-29

联发科（MediaTek）于2025年12月26日宣布，与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作

联发科汽车芯片

制造/封测

存储器“涨”声一片，苹果iPhone 18定价成焦点

2025-12-26

小米集团总裁卢伟冰对外表示，根据整体判断，2025、2026、2027三年都会是内存成本上涨点。内存价格的猛涨，进而会带来手机成本的大幅上升...

存储器苹果公司 iPhone

存储器

中芯国际部分产能涨价10%

2025-12-26

据上海证券报、界面新闻、科创板日报等媒体报道，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，涨价幅度在10%左右。

晶圆代工中芯国际

制造/封测

晶盛机电与瀚天天成携手推动碳化硅技术新突破

2025-12-26

晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成...

晶盛机电碳化硅

材料/设备

四家公司发力，中关村顺义园第三代半导体产业迎新进展

2025-12-26

“中关村顺义园”官微消息，近期，长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》...

第三代半导体

制造/封测

联创汽车电子与扬杰科技签署战略合作协议

2025-12-26

12月22日，联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议，双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线...

汽车电子扬杰科技

汽车电子

三星Exynos 2800处理器将首次采用自研GPU，2027年发布

2025-12-26

三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800，预计将在2027年正式推出...

三星 GPU

IC设计

甘肃“十五五”规划建议：做强一体化算力网络国家枢纽节点

成都华微：产品主要为通用型芯片其技术指标可涵盖商业航天、量子科技等领域的技术需求

联发科携手DENSO 开发先进驾驶辅助系统芯片

存储器“涨”声一片，苹果iPhone 18定价成焦点

中芯国际部分产能涨价10%

晶盛机电与瀚天天成携手推动碳化硅技术新突破

四家公司发力，中关村顺义园第三代半导体产业迎新进展

联创汽车电子与扬杰科技签署战略合作协议

三星Exynos 2800处理器将首次采用自研GPU，2027年发布

每日行情

主编推荐

研究报告