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仕佳光子业绩会:1.6T光模块产品验证推进

10月21日,国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会,对1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产能布局、福可喜玛收购等核心问题作出回应....

通信芯片

制造/封测

文旅上市企业跨界收购长兴半导体81.8091%股权

10月21日晚,盈新发展发布公告称拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权...

存储芯片 芯片封装

制造/封测

天域半导体成功通过港交所上市聆讯

广东天域半导体股份有限公司于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯,标志着这家中国领先的碳化硅外延片供应商即将登陆国际资本市场...

碳化硅 半导体IPO

材料/设备

英伟达竞争对手Axelira推出Europa芯片

10月21日,Axelera® AI在荷兰埃因霍温宣布推出其最新的AI处理器单元(AIPU)——Europa...

芯片 英伟达

IC设计

美国新创公司Maxwell Labs推出光子冷却技术

明尼苏达州圣保罗新创公司Maxwell Labs推出革命性光子冷却技术,透过雷射光诱发反斯托克斯(anti-Stokes)萤光现象...

芯片

IC设计

帝奥微:拟购买模拟芯片公司荣湃半导体100%股权

交易完成后,公司将直接持有荣湃半导体100%股权...

模拟芯片

IC设计

骁龙、汇顶“芯”助力,真我GT8系列发布

主打高性能、可玩性与专业影像体验...

智能终端

初期投资490亿美元?晶圆代工厂新厂申报

全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14(1.4纳米)厂开工,预计2028年下半年正式量产,初期投资金额估达490亿美元

台积电 晶圆代工

制造/封测

超200亿资本涌动“中国芯”!密集投向AI算力、半导体核心装备等领域

进入十月,中国集成电路产业资本市场迎来一波密集的“基金潮”。上海、深圳等地的国有资本与产业力量集中爆发,共同组成了一支总规模超过240亿元...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测