半导体新闻资讯-第134页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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日本将建尖端半导体研发中心，目标于2029财年投入使用

2025-12-15

日本产业技术综合研究所计划在北海道千岁市建设一座开放式的尖端半导体研发中心，目标于2029财年投入使用...

物联网芯片设计企业联盛德获数千万元战略融资

2025-12-15

近日，物联网芯片设计企业北京联盛德微电子有限责任公司完成数千万元战略融资，本轮由龙芯创投领投，海越创投跟投...

芯片物联网 AIoT

芯原股份：拟联合投资人增资天遂芯愿并收购逐点半导体控制权

2025-12-15

12月12日，芯原股份公告称，公司拟联合共同投资人对天遂芯愿科技（上海）有限公司进行投资...

德州仪器与优必选达成战略合作

2025-12-15

美国德州仪器已与优必选达成战略合作，德州仪器已采购优必选工业人形机器人Walker S2，并正在其产线上部署调试应用...

半导体德州仪器

高通宣布收购Ventana，深入布局RISC-V

2025-12-15

当地时间12月10日，高通宣布收购Ventana Micro Systems Inc.，进一步强化其在RISC-V领域的技术布局...

欧盟委员会批准6.23亿欧元德国国家援助支持在德国建设两座芯片工厂

2025-12-12

12月11日，欧盟执委会表示，已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元的援助，用于支持在德国新建两家半导体制造厂...

安徽EDA企业全芯智造启动IPO

2025-12-12

全芯智造技术股份有限公司于2025年12月10日完成向安徽证监局办理IPO辅导备案登记...

国家集成电路产业投资基金 EDA 半导体IPO

我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布

2025-12-12

国际电工委员会（IEC）近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准，是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破...

功率半导体

京仪装备：成功适配国内最先进192层3D NAND制造产线

2025-12-12

京仪装备在互动平台上向投资者透露，已成功适配国内最先进的192层3D NAND存储芯片制造产线...

NAND Flash 存储芯片

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