半导体新闻资讯-第135页-全球半导体观察

传特斯拉、苹果切入玻璃基板，战局持续升温

2025-10-02

已与相关制造商与设备供应商接触...

制造/封测

总投23 亿 + 总建面 25 万㎡！康盈半导体总部基地今日在浙江衢州奠基

2025-10-01

9 月 29 日，康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。这一里程碑事件，不仅标志着这家专注存储领域的...

SSD 存储芯片康盈半导体

存储器

AI驱动存储产业变革，GMIF2025峰会引领产业创新方向

2025-09-30

9月25日，第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚产业链上下游企业代表...

存储器云存储 AI

存储器

东芯股份：副总经理陈磊因个人原因离任

2025-09-30

9月30日，东芯股份公告称，公司董事会近日收到副总经理陈磊的辞职报告，陈磊因个人原因申请辞去副总经理职务...

存储芯片

存储器

盛美上海披露在手订单总金额为90.72亿元同比增加34.10%

2025-09-30

9月29日，盛美上海公告称，截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元...

半导体设备

材料/设备

帝奥微筹划收购荣湃半导体股权

2025-09-30

9月29日，帝奥微发布公告称，正筹划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体(上海)有限公司股权

模拟芯片

IC设计

比利时芯片研究中心imec新任首席执行官

2025-09-30

比利时芯片研究中心imec于2025年9月29日宣布，任命帕特里克·范德内姆勒为新任首席执行官...

AI芯片

IC设计

圣邦微电子递交港交所上市申请

2025-09-30

圣邦微电子（北京）股份有限公司于2025年9月28日向香港联合交易所主板递交公开发行境外上市股份的申请...

传感器模拟芯片

制造/封测

英特尔推出Granite Rapids-WS处理器，挑战AMD Threadripper

2025-09-30

英特尔公司近日宣布其第六代Xeon系列新品——Granite Rapids-WS处理器，具备高达86核心和172线程的超大规模处理能力

AMD 英特尔 AMD处理器

IC设计

传特斯拉、苹果切入玻璃基板，战局持续升温

总投23 亿 + 总建面 25 万㎡！康盈半导体总部基地今日在浙江衢州奠基

AI驱动存储产业变革，GMIF2025峰会引领产业创新方向

东芯股份：副总经理陈磊因个人原因离任

盛美上海披露在手订单总金额为90.72亿元同比增加34.10%

帝奥微筹划收购荣湃半导体股权

比利时芯片研究中心imec新任首席执行官

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