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格力电器碳化硅芯片成功拓展至新能源与工业领域

格力电器近日宣布,其碳化硅功率芯片已成功从传统家电领域扩展至新能源、工业及特种应用场景...

芯片 格力集团 碳化硅

制造/封测

Rivian推出自制AI芯片,取代英伟达技术,提升自动驾驶能力

美国电动汽车制造商Rivian Automotive于12月11日正式推出其首款自制人工智能芯片,命名为Rivian Autonomy Process...

AI芯片

IC设计

台积电熊本二厂考虑升级至4纳米制程因应AI需求

台积电在日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂(熊本二厂)计划正评估重大变更,据《日经亚洲》报导,该厂可能将生产更先进的4纳米制程芯片...

台积电 先进制程

制造/封测

佳能拟向Rapidus出资数十亿日元

据财联社12月10日报道,日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调,出资规模预计将达数十亿日元...

半导体 芯片

IC设计

辉龙科技启动IPO辅导

江阴市辉龙科技股份有限公司获上市辅导备案登记,拟在A股IPO,该公司为半导体设备端工艺气体管路及OEM客户提供定制设计...

半导体设备 半导体IPO

材料/设备

AMD发布EPYC Embedded 2005系列处理器

AMD于2025年12月10日正式推出全新的EPYC Embedded 2005系列处理器,基于AMD的Zen 5架构...

AMD处理器

制造/封测

北方华创战略收购成都国泰真空90%股权

12月5日,北方华创科技集团正式完成对成都国泰真空设备有限公司90%股权的收购交割

半导体设备 北方华创

材料/设备

粤芯半导体成功完成IPO辅导验收

粤芯半导体技术股份有限公司于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票上市辅导工作...

粤芯半导体 半导体IPO

制造/封测

韩国政府投资31亿美元建设新晶圆代工厂 以推动本土芯片产业发展

韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂...

芯片 晶圆

制造/封测