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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-12-12
格力电器近日宣布,其碳化硅功率芯片已成功从传统家电领域扩展至新能源、工业及特种应用场景...
芯片 格力集团 碳化硅
制造/封测
美国电动汽车制造商Rivian Automotive于12月11日正式推出其首款自制人工智能芯片,命名为Rivian Autonomy Process...
AI芯片
IC设计
台积电在日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂(熊本二厂)计划正评估重大变更,据《日经亚洲》报导,该厂可能将生产更先进的4纳米制程芯片...
台积电 先进制程
2025-12-11
据财联社12月10日报道,日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调,出资规模预计将达数十亿日元...
半导体 芯片
江阴市辉龙科技股份有限公司获上市辅导备案登记,拟在A股IPO,该公司为半导体设备端工艺气体管路及OEM客户提供定制设计...
半导体设备 半导体IPO
材料/设备
AMD于2025年12月10日正式推出全新的EPYC Embedded 2005系列处理器,基于AMD的Zen 5架构...
AMD处理器
12月5日,北方华创科技集团正式完成对成都国泰真空设备有限公司90%股权的收购交割
半导体设备 北方华创
粤芯半导体技术股份有限公司于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票上市辅导工作...
粤芯半导体 半导体IPO
韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂...
芯片 晶圆
NAND FLASH ( 2026/7/29 18:45:42 )
DRAM ( 2026/7/29 18:45:42 )