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同华电子半导体功率器件封装项目签约落户钟祥

12月5日,钟祥市与深圳市同华电子有限公司签订电子半导体功率器件封装项目合作协议...

功率半导体

功率器件

总投资30亿,阿拉善MPCVD超硬新材料项目开工

12月7日,阿拉善MPCVD超硬新材料项目开工仪式在阿拉善高新技术产业开发区正式举行,该项目预计总投资达30亿元...

半导体材料

材料/设备

纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市

12月8日,纳芯微在港交所主板挂牌上市,借“A+H”双平台加速全球化进程....

通信芯片 模拟芯片 纳芯微电子

IC设计

三安光电:800G光芯片产品已实现小批量出货

三安光电12月8日在互动平台表示,公司的400G光芯片产品已实现批量出货,800G光芯片产品已实现小批量出货....

芯片 三安光电

IC设计

佰维存储:宇树科技Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品

12月8日,佰维存储在互动平台表示,宇树科技的Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品...

eMMC 佰维存储

存储器

塔塔电子制造子公司与英特尔达成合作

印度塔塔集团旗下的电子制造子公司近日宣布,确认英特尔成为其在古吉拉特邦新建半导体晶圆厂的首个潜在客户...

晶圆制造 英特尔

制造/封测

软银与英伟达拟以140亿美元估值投资Skild AI

据知情人士透露,日本软银集团与英伟达正在洽谈对Skild AI进行超过10亿美元的投资,预计该公司的估值将达到约140亿美元...

软银集团 英伟达 AI

AI

三星首款三折叠手机Galaxy Z TriFold发布,汇顶折叠屏触控+指纹方案赋能

三星品牌史上首款三折叠手机发布…

汇顶科技

智能终端

纳微半导体、威世相继推出SiC重磅新品

近日,纳微半导体与威世相继发布重磅SiC新品,分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配...

功率半导体 碳化硅

功率器件