半导体新闻资讯-第137页-全球半导体观察

利和兴拟定增募资1.675亿元，聚焦半导体设备零部件产业化

2025-09-28

9月26日，利和兴在互动平台回应投资者提问时表示公司计划通过定向增发向特定对象募集资金，金额不超过1.675亿元人民币...

半导体设备

材料/设备

格罗方德与增芯科技合作开发40nm汽车芯片

2025-09-28

9月25日，格罗方德（GF）在上海年度技术峰会上宣布，将与广州增芯科技有限公司（Zensemi）合作开发40纳米制程的汽车电子CMOS产品...

晶圆代工格罗方德

IC设计

雅创电子拟3.17亿元收购欧创芯与怡海能达

2025-09-28

雅创电子于2025年9月26日晚间发布公告，拟以约3.17亿元的总价，通过发行股份和现金支付的方式，收购...

集成电路 IC设计

IC设计

燃！好燃的AI芯片盛会，大模型时代国产化希望丛生

2025-09-26

大模型下半场，国产AI芯片如何创新？都在这场大会里了....

AI芯片

AI

Solidigm 推出业界首款液冷TLC SSD

2025-09-26

SK海力士旗下全资子公司 Solidigm宣布推出业界首款液冷TLC SSD——D7-PS1010 ，采用E1.S 外形规格与PCIe 5.0 介面

SK海力士 SSD

存储器

精智达：向国内重点客户交付首台高速测试机

2025-09-26

精智达公告称，公司近日向国内重点客户交付首台高速测试机，该设备主要应用于半导体存储器测试环节...

半导体设备存储器封测

材料/设备

传英特尔增购ASML High-NA EUV设备

2025-09-26

媒体报道称英特尔近期将向荷兰ASML采购的High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）设备数量由一台增加至两台

ASML 英特尔 EUV光刻机

材料/设备

微软与Corintis推出微流体冷却技术，GPU温升降低65%

2025-09-26

微软与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”的新型冷却技术，能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%...

微软 GPU

IC设计

日月光半导体K18B厂房新建工程正式发包福华公司

2025-09-26

日月光投控宣布旗下子公司日月光半导体将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司...

日月光先进封装

制造/封测

利和兴拟定增募资1.675亿元，聚焦半导体设备零部件产业化

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雅创电子拟3.17亿元收购欧创芯与怡海能达

燃！好燃的AI芯片盛会，大模型时代国产化希望丛生

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微软与Corintis推出微流体冷却技术，GPU温升降低65%

日月光半导体K18B厂房新建工程正式发包福华公司

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