半导体新闻资讯-第133页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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时空科技计划收购嘉合劲威

2025-10-10

2025年10月9日晚，时空科技宣布筹划重大资产重组，拟通过发行股份及支付现金方式收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司控股权...

英特尔宣布首款18A制程PC芯片Panther Lake全面投产

2025-10-10

英特尔于2025年10月9日正式宣布推出其首款基于18A制程工艺的个人电脑芯片——Panther Lake

芯片英特尔

AMD首席执行官确认Instinct MI450 GPU采用2nm工艺

2025-10-10

10月9日，AMD首席执行官苏姿丰在一次采访中确认，AMD即将推出的Instinct MI450 GPU加速器将采用全球领先的台积电2纳米（N2）制程...

总投资30亿元，南通见真高端装备零部件制造项目开工

2025-10-09

10月8日，南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。总投资30亿元，其中一期投资15亿元，用地200亩...

半导体设备

德州仪器发布DLP991UUV，推动无掩膜光刻技术

2025-10-09

德州仪器（TI）于2025年9月30日推出其最新工业数字微镜器件DLP991UUV，专为先进封装和无掩膜光刻（LDI）技术打造...

德州仪器光掩膜版先进封装

台积电高雄F22厂试产2纳米晶圆市府展出纪念品

2025-10-09

台积电在高雄F22厂成功试产首批2纳米晶圆，标志着高雄在半导体制造领域迈入新纪元...

台积电晶圆

芯原微电子预计Q3营收创新高新签订单超15亿

2025-10-09

芯原微电子（上海）股份有限公司于10月8日发布公告，预计2025年第三季度营业收入将达到12.84亿元，创下公司历史新高...

芯片芯原股份

xAI融资计划扩展至200亿美元，英伟达等机构加码投资

2025-10-09

埃隆·马斯克旗下的人工智能初创公司xAI正在进行一轮新的融资，计划募集高达200亿美元的资金...

人工智能英伟达

思科发布Silicon One P200芯片

2025-10-09

思科系统公司于2025年10月8日正式推出其最新的Silicon One P200芯片及配套的Cisco 8223路由系统...

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