半导体新闻资讯-第136页-全球半导体观察

散热新创Corintis A 轮融资成功，陈立武任董事

2025-09-29

专精高效能AI 晶片散热技术的瑞士新创公司Corintis，于美国时间9 月25 日公告完成A 轮融资，总计筹得2,400 万美元，并宣布延揽Inte...

芯片技术

AI

外媒：ASML预计2027年交付10 套High-NA EUV 和56 套EUV

2025-09-29

根据外媒Techpowerup报道，近日ASML表示，根据目前的订单资讯和需求，预计2027年将交付10套High-NA EUV和56套EUV光刻机

ASML EUV光刻机

材料/设备

硅功率MOSFET 技术突破，导通电阻降2.7 倍

2025-09-29

美国功率半导体新创iDEAL Semiconductor 宣布，其超高效率SuperQ™ 硅功率元件已正式在Polar Semiconductor 投...

功率半导体硅片

功率器件

半导体光刻机风起云涌：大厂加单，俄罗斯发力

2025-09-29

近期，半导体光刻机领域动作不断，英特尔和三星等大厂提高了光刻机订单量，与此同时，俄罗斯公布了光刻机研发路线图，旨在推动本土芯片产业发展...

EUV光刻机

材料/设备

估值超1600亿元，长江存储母公司新动态

2025-09-29

据澎湃新闻等多家媒体近日报道，长江存储母公司长江存储科技控股有限责任公司于9月25日召开股份公司成立大会...

长江存储

存储器

首次实现！中国团队发布全国产化12寸硅光全流程套件，已进入试产

2025-09-29

近日，国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件，这一突破标志着我国在硅光芯片领域首次实现...

光子芯片

制造/封测

英伟达或将推出RTX 50 Super系列显卡

2025-09-29

英伟达可能会在CES上发布RTX 50 Super系列显卡，这两款显卡额定TDP功耗分别达到275W和350W...

英伟达显卡

IC设计

英飞凌与罗姆签署碳化硅功率器件封装合作备忘录

2025-09-29

德国英飞凌科技与日本罗姆株式会社于2025年9月25日正式签署了一项关于碳化硅功率器件封装合作的备忘录

英飞凌碳化硅

功率器件

摩尔线程科创板IPO闪电过会

2025-09-28

9月26日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的科创板IPO申请在上海证券交易所上市委员会会议上顺利通过

GPU

IC设计

散热新创Corintis A 轮融资成功，陈立武任董事

外媒：ASML预计2027年交付10 套High-NA EUV 和56 套EUV

硅功率MOSFET 技术突破，导通电阻降2.7 倍

半导体光刻机风起云涌：大厂加单，俄罗斯发力

估值超1600亿元，长江存储母公司新动态

首次实现！中国团队发布全国产化12寸硅光全流程套件，已进入试产

英伟达或将推出RTX 50 Super系列显卡

英飞凌与罗姆签署碳化硅功率器件封装合作备忘录

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