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第三方芯片测试厂商利扬芯片正式登陆科创板

昨日(11月11日),利扬芯片成功登陆上交所科创板,其股票正式于科创板上市。利扬芯片发行价格15.72元/股,发行市盈率36.58倍,上市首日收盘价报...

半导体 芯片测试

制造/封测

中芯国际第三季度单季营收首超10亿美元

11月11日,中芯国际发布其第三季度业绩报告。报告显示,中芯国际第三季度实现销售额10.83亿美元,环比增长15.3%、同比增长32.6%...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

力争建设期内总投入300亿元 康佳携手南昌经开区共建半导体产业园

11月11日,康佳集团股份有限公司发布公告,为加快在半导体等战略新兴产业布局,公司与南昌经开区管委会于近日签署《合作框架协议》...

半导体 康佳集团

IC设计

148.99亿元!大基金二期、兆易创新等联手增资睿力集成

11月11日,兆易创新发布公告,公司现拟出资3亿元,与长鑫集成、石溪集电、大基金二期、三重一创等多名投资人签署《关于睿力集成电路有限公司之增资协议》....

存储器 兆易创新

存储器

联发科推多款芯片新品 今年营收将破百亿美金

11月11日,在大众购物狂欢的同时,芯片行业亦颇为热闹,不仅苹果首款电脑芯片M1正式面世,联发科也推出了其新款天玑系列5G SoC天玑700以及...

联发科 5G芯片

IC设计

台积电核准151亿美元资本预算,将用于提升先进制程产能等

台积电此次核准的约151亿美元资本预算将主要用于建置及扩充先进制程产能、建置特殊制程产能、建置及升级先进封装产能、厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资...

台积电

制造/封测

苹果M1芯片来了,英特尔走了?

11月11日凌晨,苹果召开其今年秋季第三场发布会,其首款自研电脑芯片M1正式登场,同时发布了搭载M1芯片的三款Mac产品——MacBook Air、M...

ARM架构

IC设计

Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK

最新的GreenPAK系列成员集成了运算放大器和数字变阻器,可在几分钟内完成独特的定制模拟IC设计,无需相关的一次性工程费用(NRE)...

Dialog半导体 物联网IoT 电源管理

IC设计

抢食商机,SK 海力士加强布局中国晶圆代工市场

南韩存储器大厂 SK 海力士旗下为积极争取未来中国境内的晶圆代工需求,在近期 SK 海力士收购英特尔的 NAND Flash 快闪存储器业务之后,随即...

SK海力士 晶圆代工

制造/封测