注册

敏芯股份:收到微硅麦克风专利权无效宣告

国家知识产权局专利局复审和无效审理部对无效宣告请求人王莉提出的公司拥有的“微硅麦克风及其制作方法”专利权之无效宣告请求进行了审查,决定宣告专利权全部无...

IC设计

IC设计

比亚迪上修前三季度业绩预告:净利润同比增长115.97%至128.67%

修正后,比亚迪预计公司前三季度归母净利润为34亿元至36亿元,同比增长115.97%至128.67%...

新能源汽车

功率器件

MediaTek携手中国联通和中国电信完成5G SA 3.5GHz频段双载波聚合测试

进入5G独立组网商用阶段,MediaTek将进一步与运营商紧密合作,为5G关键应用提供强有力的技术支撑。

IC设计

扬杰科技:积极布局第三代半导体,已成功开发多款碳化硅器件产品

扬杰科技近日在互动平台上回应称:在碳化硅业务板块,公司已组建高素质的研发团队,成功开发出多款碳化硅器件产品,其中部分产品处于主流客户端的认证阶段,可运...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

圣邦股份终止收购钰泰半导体,原计划加码电源IC

在信号链产品方面,2019 年公司成功收购上海萍生67.11%股份,进军射频芯片行业;在电源管理芯片方面,公司拟收购钰泰半导体71.3%股份,实现对钰...

模拟芯片

IC设计

精测电子拟募资不超14.94亿元,投资这两大项目

精测电子本次发行拟募集资金总额不超过14.94亿元(含本数),扣除发行费用后拟将全部用于上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目、Micro-L...

半导体设备 精测电子

材料/设备

备战智能计算芯片,复旦微IPO申请获受理

复旦微此次拟募集资金6.6亿元,募集资金拟用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目以及发展与科技储备资金...

科创板

IC设计

韩国:力争10年内AI芯片市占率达20%

韩国政府在10月12日公布了“人工智能半导体产业发展战略”:力争10年内开发50款AI芯片,实现全球市占率20%,并为该领域培育20家创新企业和300...

AI芯片 人工智能

制造/封测

三星电子2020年度人工智能论坛将于下月在线举行

人工智能技术在近几年也蓬勃发展,众多公司在大力研发人工智能技术,也涌现出了众多由机构或企业牵头举办的人工智能论坛...

三星电子

存储器